时间：2025/9/2 2:28:09
阅读：18
H5PS5162FFK-E3C 是由SK Hynix生产的一款高性能DRAM芯片，属于LPDDR4系列。该芯片专为低功耗和高速度操作设计，适用于移动设备、嵌入式系统以及需要高内存带宽的应用场景。
容量：2Gb
组织结构：x16
封装类型：FBGA
工作电压：1.1V/1.8V
数据速率：3200Mbps
温度范围：-40°C至+85°C
封装尺寸：9.3mm x 13.5mm
接口类型：LPDDR4
H5PS5162FFK-E3C是一款高性能、低功耗的DRAM芯片，采用了先进的LPDDR4技术，能够在移动设备和嵌入式系统中提供卓越的性能表现。该芯片支持高达3200Mbps的数据速率，使其能够满足高带宽需求的应用，例如高端智能手机、平板电脑、图形处理器和网络设备。
其低电压设计（1.1V和1.8V）有助于降低功耗，从而延长电池寿命，特别适合对功耗敏感的便携式设备。此外，该芯片采用紧凑的FBGA封装（9.3mm x 13.5mm），有助于节省PCB空间，提高设计灵活性。
H5PS5162FFK-E3C还具备良好的热稳定性和电气稳定性，能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内可靠运行，适应各种复杂的工作环境。其接口兼容JEDEC标准LPDDR4规范，便于系统集成和升级。
该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统、图形处理器、网络设备和工业控制系统等领域。
H5PS5162GFFR-E3C, H5PS5162GFFC-E3C, H5PS5162GFFR-E2C
