容量：4GB（32Gb）
　　内存类型：LPDDR4 SDRAM
　　数据速率：4266Mbps（LPDDR4x）
　　电压：1.1V（核心电压VDD），0.6V（I/O电压VDDQ）
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：200-ball
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存组织：x8
　　封装尺寸：10mm x 12mm

H5PS4G83MMP-S6C 具备多项先进的技术特性，确保其在高性能和低功耗应用中的优异表现。首先，该芯片采用LPDDR4x标准，支持高达4266Mbps的数据速率，提供出色的内存带宽，适用于需要高速数据处理的应用场景。
　　其次，该存储器采用低电压设计，核心电压为1.1V，I/O电压为0.6V，显著降低了功耗，延长了设备的电池续航时间，非常适合移动设备使用。
　　此外，H5PS4G83MMP-S6C 采用x8内存组织架构，支持灵活的内存配置，提高系统的兼容性和性能优化能力。其200-ball FBGA封装形式不仅体积小巧，还具备良好的热管理和电气性能，适合高密度主板布局。
　　这款芯片还支持多种低功耗模式，包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电节能模式，能够在不同使用状态下有效控制能耗，满足现代设备对节能的严苛要求。
　　最后，H5PS4G83MMP-S6C 具备宽温度范围支持（-40°C至+85°C），适应各种严苛工作环境，提高了系统的稳定性和可靠性。

H5PS4G83MMP-S6C 广泛应用于各种高性能移动设备和嵌入式系统中，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）、工业控制设备以及便携式医疗设备等。其高带宽和低功耗特性使其成为需要快速数据处理和长续航能力设备的理想选择。在智能手机中，该内存芯片能够支持多任务处理、高清视频播放、大型游戏运行等高性能需求，同时保持较低的能耗水平。在车载系统中，该芯片能够提供稳定的内存支持，确保导航、娱乐、驾驶辅助等功能的流畅运行。

H5PS4G83EFR-S6C, H5PS4G83MMR-S6C