容量：2Gb
　　类型：LPDDR4 SDRAM
　　封装：BGA
　　电压：1.1V
　　频率：最高可达1600MHz
　　数据宽度：x32
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：100-ball FBGA

H5PS2G63JMR-C4C 的核心特性之一是其低功耗设计，非常适合用于电池供电的移动设备。该芯片支持1.1V的核心电压，相比前代LPDDR3内存，功耗显著降低，从而延长了设备的电池续航时间。
　　在性能方面，H5PS2G63JMR-C4C支持最高1600MHz的数据传输速率，提供x32的数据宽度，确保了高效的数据处理能力。其100-ball FBGA封装形式不仅节省空间，还具备良好的热稳定性和机械可靠性，适合在紧凑的电路板设计中使用。
　　此外，H5PS2G63JMR-C4C支持多种工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种复杂的工作环境。该芯片还支持自动刷新和自刷新功能，确保数据在断电情况下依然能够保持一定时间，提升了系统的稳定性。

H5PS2G63JMR-C4C 广泛应用于需要高性能和低功耗存储解决方案的设备中。例如，它常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动设备中，为这些设备提供高效的内存支持。
　　除了消费类电子产品，H5PS2G63JMR-C4C 还适用于嵌入式系统和工业自动化设备。例如，在智能家电、车载信息娱乐系统和物联网（IoT）设备中，该芯片可以提供稳定的内存支持，帮助系统实现更快速的数据处理和响应。
　　由于其紧凑的封装设计和宽温工作范围，H5PS2G63JMR-C4C 也非常适合用于需要长时间运行和高可靠性的工业设备，如工业控制面板、医疗仪器和通信设备。

H5PS2G63EFR-C4C, H5PS2G63JMR-C4D