容量：1GB（1G x 8）
　　电压：1.2V
　　频率：1000MHz
　　带宽：128GB/s
　　封装形式：FC-BGA
　　封装尺寸：50mm x 35mm
　　引脚数量：1024-ball
　　工艺制程：未明确公开，预计为20nm级或以下
　　工作温度：0°C ~ 95°C

H5PS1G83JFR-S5CR 具备多项先进的技术特性。首先，它采用了HBM2标准，提供高达128GB/s的内存带宽，显著高于传统GDDR5或DDR4内存，满足高性能GPU和AI加速器的数据吞吐需求。
　　其次，该芯片使用3D堆叠封装技术，通过TSV实现芯片间的高速连接，从而在极小的物理空间内实现高容量和高带宽，有助于降低显卡和计算设备的整体功耗与尺寸。
　　此外，该芯片具有低功耗设计，核心电压为1.2V，相比前代HBM产品在能效方面有显著提升，适用于对功耗敏感的高端计算平台。
　　其封装尺寸为50mm x 35mm，包含1024个球栅阵列（BGA）引脚，与支持HBM2的GPU或FPGA等主控芯片直接连接，确保稳定的数据传输性能。
　　该芯片还具备良好的散热设计，能够在0°C至95°C的宽温度范围内稳定运行，适用于各类高密度计算设备。

H5PS1G83JFR-S5CR 主要用于高性能图形处理和计算加速领域。例如，它广泛应用于高端独立显卡（如NVIDIA和AMD的旗舰级GPU），为4K/8K视频渲染、3D建模、实时光线追踪等任务提供强大的内存支持。
　　在人工智能和深度学习领域，该芯片为AI训练和推理提供高速内存访问能力，特别适用于需要大规模并行计算的应用场景。
　　此外，该芯片也用于高性能计算（HPC）系统、数据中心加速器、高端游戏主机以及专业工作站，以满足对内存带宽和容量有极高要求的计算任务。
　　由于其紧凑的设计和出色的能效比，H5PS1G83JFR-S5CR 也适用于嵌入式系统和工业级计算平台，如自动化视觉检测系统、边缘计算设备以及高性能网络设备。

H5PS2H83JFR-S5CR, H5PS1G83EFR-S5C4, H5PS1G83FFR-S5C4