H5PS1G63KFR-G7CR 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于移动型低功耗DDR3(LPDDR3)系列。这款内存芯片专为移动设备设计,具备高容量和低功耗特性,适用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统等对功耗和空间有较高要求的应用场景。
型号:H5PS1G63KFR-G7CR
容量:1Gb(128MB)
类型:LPDDR3 SDRAM
数据宽度:x64
封装类型:FBGA
工作电压:1.8V / 1.5V
时钟频率:最高可达800MHz
数据速率:1600Mbps
封装尺寸:9mm x 13mm
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
H5PS1G63KFR-G7CR 具备多项优良特性,首先其低功耗设计使得设备在运行过程中能有效延长电池寿命。该芯片支持多种省电模式,包括自刷新模式和深度掉电模式,进一步降低了整体能耗。其次,该芯片采用FBGA封装技术,具有优异的电气性能和散热能力,适用于高密度电路板设计。此外,H5PS1G63KFR-G7CR 提供了高速数据传输能力,最大数据速率达到1600Mbps,满足了现代移动设备对快速响应和高效数据处理的需求。其工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境中稳定运行,增强了设备的可靠性和适应性。
在功能方面,该芯片支持突发访问模式,优化了数据读写效率。同时,它具备良好的兼容性,能够与多种处理器和主控芯片配合使用,广泛应用于移动终端、嵌入式系统和便携式电子产品中。由于其高集成度和稳定性,H5PS1G63KFR-G7CR 成为了众多高端移动设备的理想内存解决方案。
H5PS1G63KFR-G7CR 主要应用于对功耗、速度和空间要求较高的电子设备中。典型应用包括智能手机、平板电脑、超极本、嵌入式控制系统、工业计算机、智能穿戴设备等。由于其低功耗特性和高速性能,该芯片也适用于需要持续数据处理和多任务操作的场景,如多媒体播放、图像处理、实时通信等。此外,在工业控制和汽车电子领域,该芯片因其稳定的工业级温度范围,也能够胜任严苛环境下的运行需求。
H5PS1G63AFR-G7CR, H5PS1G63MFR-G7CR, H5PS1G63EFR-G7CL