时间：2025/9/2 8:27:18
阅读：21
H5PS1G63KFR-G7CR 是由SK Hynix（海力士）生产的一款高性能DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于移动型低功耗DDR3（LPDDR3）系列。这款内存芯片专为移动设备设计，具备高容量和低功耗特性，适用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统等对功耗和空间有较高要求的应用场景。
型号：H5PS1G63KFR-G7CR
容量：1Gb（128MB）
类型：LPDDR3 SDRAM
数据宽度：x64
封装类型：FBGA
工作电压：1.8V / 1.5V
时钟频率：最高可达800MHz
数据速率：1600Mbps
封装尺寸：9mm x 13mm
温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
H5PS1G63KFR-G7CR 具备多项优良特性，首先其低功耗设计使得设备在运行过程中能有效延长电池寿命。该芯片支持多种省电模式，包括自刷新模式和深度掉电模式，进一步降低了整体能耗。其次，该芯片采用FBGA封装技术，具有优异的电气性能和散热能力，适用于高密度电路板设计。此外，H5PS1G63KFR-G7CR 提供了高速数据传输能力，最大数据速率达到1600Mbps，满足了现代移动设备对快速响应和高效数据处理的需求。其工作温度范围覆盖工业级标准，可在恶劣环境中稳定运行，增强了设备的可靠性和适应性。
在功能方面，该芯片支持突发访问模式，优化了数据读写效率。同时，它具备良好的兼容性，能够与多种处理器和主控芯片配合使用，广泛应用于移动终端、嵌入式系统和便携式电子产品中。由于其高集成度和稳定性，H5PS1G63KFR-G7CR 成为了众多高端移动设备的理想内存解决方案。
H5PS1G63KFR-G7CR 主要应用于对功耗、速度和空间要求较高的电子设备中。典型应用包括智能手机、平板电脑、超极本、嵌入式控制系统、工业计算机、智能穿戴设备等。由于其低功耗特性和高速性能，该芯片也适用于需要持续数据处理和多任务操作的场景，如多媒体播放、图像处理、实时通信等。此外，在工业控制和汽车电子领域，该芯片因其稳定的工业级温度范围，也能够胜任严苛环境下的运行需求。
H5PS1G63AFR-G7CR, H5PS1G63MFR-G7CR, H5PS1G63EFR-G7CL
