时间：2025/9/2 4:39:45
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H5PS1G63EFP-Y5C 是由SK hynix生产的一款高性能DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于低功耗DDR3 SDRAM（LPDDR3）类别。该芯片专为移动设备和便携式电子产品设计，具有高容量、低功耗和高速数据传输的特性。这款DRAM芯片的容量为1Gb（Gigabit），采用FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装，适合用于智能手机、平板电脑以及其他对功耗和空间要求较高的嵌入式系统。
容量：1Gb
电压：1.2V - 1.8V（I/O）
封装类型：FBGA
封装尺寸：134-ball
接口：LPDDR3
数据传输速率：800Mbps
工作温度范围：-40°C至+85°C
存储架构：DRAM
数据总线宽度：x32
H5PS1G63EFP-Y5C 具备多项高性能和低功耗特性，适用于现代移动设备的需求。其低电压设计（核心电压为1.2V，I/O电压为1.2V-1.8V可调）显著降低了运行时的功耗，延长了设备的电池续航时间。
该芯片支持800Mbps的数据传输速率，能够满足高速数据处理和多任务操作的需求，从而提升设备的整体性能。同时，其x32的数据总线宽度提供了更高的数据吞吐能力，适用于需要高带宽的应用场景。
此外，H5PS1G63EFP-Y5C 采用134-ball FBGA封装，具有较高的封装密度和良好的散热性能，适合在空间受限的便携式设备中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保了在各种环境条件下都能稳定运行。
这款DRAM芯片还支持多种省电模式，如预充电电源下降模式和自刷新模式，以进一步降低待机功耗。其内置的温度补偿自刷新（TCSR）功能可优化内存刷新周期，减少不必要的功耗，同时确保数据完整性。
H5PS1G63EFP-Y5C 主要应用于对功耗敏感且需要高性能内存的移动设备和嵌入式系统。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式游戏设备、智能穿戴设备以及低功耗计算平台。其高速数据传输能力和低功耗设计使其非常适合用于运行多任务操作系统和高性能应用程序的设备。
H5PS1G63EFR-Y5C, H5PS1G63FMF-Y5C, H5PS1G63ECM-Y5C
