容量：256MB（2Gbit）
　　数据总线宽度：32位
　　封装类型：FBGA
　　工作电压：1.35V - 1.5V
　　时钟频率：高达800MHz
　　数据速率：1600Mbps（DDR3-1600）
　　组织结构：x32
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　内存类型：DDR3 SDRAM

H5MS2G32MFR-J3M是一款高性能DDR3 SDRAM芯片，具备高速数据传输能力，支持高达1600Mbps的数据速率，适用于需要快速数据处理的系统。该芯片采用低电压设计（1.35V至1.5V），有效降低了功耗并减少了热量产生，使其适用于对能效敏感的应用场景。H5MS2G32MFR-J3M采用了先进的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，提高了封装密度，同时增强了芯片的稳定性和可靠性。其256MB容量（2Gbit）结合32位数据总线宽度，使其在数据密集型应用中表现出色，如图形处理、服务器内存扩展以及嵌入式系统中的高速缓存应用。
　　此外，H5MS2G32MFR-J3M具备宽温度范围的工作能力（0°C至85°C），适用于工业级和高可靠性环境。其DDR3架构支持多种先进的节能特性，包括自动刷新、自刷新和深度掉电模式，从而进一步优化了功耗管理。该芯片还支持ZQ校准功能，确保输出驱动阻抗的稳定性，提高信号完整性。这些特性使得H5MS2G32MFR-J3M在多种高性能计算和存储应用中具有广泛的适用性。

H5MS2G32MFR-J3M主要用于高性能计算设备，如台式机、笔记本电脑、服务器和图形显卡中的内存模块设计。此外，该芯片也适用于嵌入式系统、工业控制设备以及网络通信设备，尤其是在需要高速数据处理和大容量内存支持的应用场景中。其低功耗特性也使其适合用于便携式电子设备和绿色计算平台。

H5TQ2G32AFR-J3C, H5MS2G32FMJ-Y5M, K4B2G324BB-BCK0