H5MS2G32AFR-E3M 是由SK hynix生产的一款高性能DRAM芯片。该芯片属于移动式低功耗双倍数据速率内存(LPDDR4)系列,专为需要高效能和低功耗的移动设备和嵌入式系统设计。其主要特点是高存储密度、低电压操作和高速数据传输能力。
制造商: SK hynix
产品类型: 动态随机存取存储器 (DRAM)
系列: LPDDR4
存储容量: 2 Gb
组织结构: x32
电压供应: 1.1V / 1.8V
接口类型: 并行
数据速率: 高达 3200 Mbps
封装类型: FBGA
引脚数量: 168
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
H5MS2G32AFR-E3M 是一款先进的LPDDR4 SDRAM芯片,具备高性能和低功耗的特性,非常适合用于现代便携式设备和高性能计算系统。该芯片采用了先进的DRAM技术,支持高速数据传输,并能够在较低的电压下运行,从而减少整体功耗并延长设备电池寿命。
这款DRAM芯片的存储容量为2 Gb,采用x32位的组织结构,使得数据传输更加高效。其支持高达3200 Mbps的数据速率,确保了在多任务处理、高清视频播放和图形密集型应用中的流畅性能。
H5MS2G32AFR-E3M 使用1.1V和1.8V双电压供电,进一步优化了功耗管理,适用于需要长时间运行的移动设备,如智能手机、平板电脑以及嵌入式计算系统。此外,该芯片的封装形式为168引脚的FBGA(细间距球栅阵列),提供了良好的散热性能和电气性能,确保在高负载条件下依然稳定可靠。
该芯片还集成了多种先进的DRAM技术,包括温度补偿自刷新(TCSR)、深度电源关闭(DPD)和部分阵列自刷新(PASR)等低功耗功能,进一步增强了其在复杂应用场景中的适应性和能效。
H5MS2G32AFR-E3M 主要用于高性能移动设备,如高端智能手机和平板电脑。此外,它也适用于嵌入式系统、工业控制设备、车载信息娱乐系统(IVI)以及便携式医疗设备等需要高效能和低功耗内存的场景。
H5MS2G32EFR-E3M