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H5MS1G62MFP-J3M-C 发布时间 时间:2025/9/2 8:45:20 查看 阅读:5

H5MS1G62MFP-J3M-C 是由SK hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片采用FBGA封装,具有较高的存储密度和较快的存取速度,广泛用于需要大容量内存和高性能数据处理的电子设备中。该型号的存储容量为256MB,工作电压为1.8V,支持低功耗模式,适用于便携式设备和嵌入式系统。

参数

容量:256MB
  电压:1.8V
  封装类型:FBGA
  数据速率:166MHz
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  数据宽度:16位
  工艺技术:CMOS
  存储类型:DRAM

特性

H5MS1G62MFP-J3M-C是一款高性能的DRAM芯片,具备以下主要特性:
  首先,该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有较低的功耗和较高的稳定性,适用于各种复杂的工作环境。其1.8V的低电压供电设计,使其在便携式设备中表现尤为出色,有助于延长电池续航时间。
  其次,该芯片的数据速率可达166MHz,能够提供高速的数据存取能力,适用于需要快速处理大量数据的应用场景。同时,其16位的数据宽度设计,也进一步提升了数据传输效率。
  此外,H5MS1G62MFP-J3M-C采用FBGA封装技术,具有较小的封装体积和良好的散热性能,适用于空间受限的嵌入式设备和高密度电路板设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在恶劣温度条件下依然稳定运行。
  最后,该芯片支持低功耗模式,可以在设备不活跃时自动进入节能状态,从而有效降低整体功耗,适用于对能效要求较高的应用。

应用

H5MS1G62MFP-J3M-C因其高性能和低功耗特性,被广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中,该芯片可用于智能手机、平板电脑和智能穿戴设备,提供快速的数据处理能力和较长的电池续航时间。
  在工业控制和自动化领域,H5MS1G62MFP-J3M-C可用于工业计算机、嵌入式系统以及自动化设备,支持高效的数据存储和处理,提升系统运行效率。
  此外,该芯片还适用于网络通信设备,如路由器、交换机和通信基站,提供高速数据缓存支持,确保网络通信的稳定性和高效性。
  在汽车电子系统中,该芯片可用于车载导航、车载娱乐系统以及智能驾驶辅助系统,满足对存储性能和可靠性的高要求。
  综上所述,H5MS1G62MFP-J3M-C凭借其出色的性能和广泛的应用范围,成为多种电子设备中的理想内存解决方案。

替代型号

H5MS1G62EFR-J3C-C, H5MS1G62FMF-J3M-C, H5MS1G62MFR-J3C-C

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