您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > H5MS1G62AFR-J3

H5MS1G62AFR-J3 发布时间 时间:2025/9/1 20:53:44 查看 阅读:3

H5MS1G62AFR-J3 是由Hynix(现为SK hynix)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于移动DRAM类别,主要用于便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和其他需要低功耗内存的设备。这款DRAM芯片采用FBGA(细间距球栅阵列)封装,具有较高的存储密度和较低的功耗,适用于高性能移动计算平台。

参数

类型:DRAM
  容量:128MB
  组织结构:1G x 16
  封装类型:FBGA
  引脚数:54
  工作电压:1.7V - 3.3V
  访问时间:5.4ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

H5MS1G62AFR-J3 的一大特点是其低功耗特性,这使得它非常适合用于电池供电设备。它支持多种低功耗模式,包括自动休眠和深度掉电模式,从而进一步延长设备的电池寿命。此外,该芯片具有较高的数据访问速度,访问时间仅为5.4ns,确保了设备的高性能运行。
  该DRAM芯片的另一个优点是其可靠性。它在工业级温度范围内运行(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境下的设备。FBGA封装不仅减小了PCB占用空间,还提高了抗干扰能力,确保了稳定的数据传输性能。
  此外,H5MS1G62AFR-J3 支持同步操作,可以与系统时钟同步,提高系统的整体效率。这种DRAM芯片还支持自刷新功能,可以在不访问数据的情况下保持数据完整性,从而降低功耗。

应用

H5MS1G62AFR-J3 主要用于移动设备,如智能手机、平板电脑和便携式游戏设备。此外,它还可用于嵌入式系统、工业控制设备、通信模块以及需要高性能、低功耗存储的其他应用场合。由于其工业级温度适应能力和高可靠性,该芯片也适用于车载电子系统和户外通信设备。
  在消费电子领域,这款DRAM芯片可以作为主存储器使用,支持操作系统和应用程序的高效运行。在工业应用中,它可以用于数据缓存、图像处理和实时控制系统。此外,H5MS1G62AFR-J3 还适用于需要高稳定性和长生命周期的医疗设备和测试仪器。

替代型号

H5MS1G62EFR-J3C, H5MS1G62AMR-J3, H5MS1G62BFR-J3

H5MS1G62AFR-J3推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价