HMF325B7104KNHT 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值系列,广泛应用于各种电子设备中。该型号采用 X7R 介质材料,具备优良的温度稳定性和可靠性。其设计符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车级应用,能够在严苛的工作环境中保持稳定的性能。
作为一款表面贴装器件 (SMD),HMF325B7104KNHT 提供了紧凑的外形尺寸,同时支持高效的自动化装配工艺。其卓越的电气特性和机械强度使其成为电源滤波、去耦以及信号调节等电路的理想选择。
电容量:10uF
额定电压:4V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:0805
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.25mm
ESR(等效串联电阻):典型值 ≤ 10mΩ
DF(耗散因数):≤ 0.015 @ 1kHz, 20°C
耐湿性等级:1 级
HMF325B7104KNHT 的主要特性包括:
1. 高电容密度,适合空间受限的设计。
2. X7R 介质确保在宽温度范围内具有稳定的电容值变化特性。
3. 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车电子及其他高可靠性应用场景。
4. 具备出色的抗机械振动和热冲击能力。
5. 良好的频率响应,可有效用于高频滤波和噪声抑制。
6. 表面贴装设计简化了生产流程并提高了装配效率。
7. 产品无铅且符合 RoHS 和 REACH 法规要求。
HMF325B7104KNHT 广泛应用于以下领域:
1. 汽车电子系统,如发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
2. 工业自动化设备中的电源管理模块。
3. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
4. 通信基础设施设备中的信号调理和滤波电路。
5. 医疗设备中的低噪声电源设计。
6. LED 驱动器和其他功率转换电路中的滤波和去耦功能。
HMF325B7104KNTC
HMF325B7104KNEC
HMF325B7104KNGC