时间：2025/7/4 19:15:10
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HMF325B7104KNHT 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列，广泛应用于各种电子设备中。该型号采用 X7R 介质材料，具备优良的温度稳定性和可靠性。其设计符合 AEC-Q200 标准，适用于汽车级应用，能够在严苛的工作环境中保持稳定的性能。
作为一款表面贴装器件 (SMD)，HMF325B7104KNHT 提供了紧凑的外形尺寸，同时支持高效的自动化装配工艺。其卓越的电气特性和机械强度使其成为电源滤波、去耦以及信号调节等电路的理想选择。
电容量：10uF
额定电压：4V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：0805
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.25mm
ESR（等效串联电阻）：典型值 ≤ 10mΩ
DF（耗散因数）：≤ 0.015 @ 1kHz, 20°C
耐湿性等级：1 级
HMF325B7104KNHT 的主要特性包括：
1. 高电容密度，适合空间受限的设计。
2. X7R 介质确保在宽温度范围内具有稳定的电容值变化特性。
3. 符合 AEC-Q200 标准，适用于汽车电子及其他高可靠性应用场景。
4. 具备出色的抗机械振动和热冲击能力。
5. 良好的频率响应，可有效用于高频滤波和噪声抑制。
6. 表面贴装设计简化了生产流程并提高了装配效率。
7. 产品无铅且符合 RoHS 和 REACH 法规要求。
HMF325B7104KNHT 广泛应用于以下领域：
1. 汽车电子系统，如发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
2. 工业自动化设备中的电源管理模块。
3. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
4. 通信基础设施设备中的信号调理和滤波电路。
5. 医疗设备中的低噪声电源设计。
6. LED 驱动器和其他功率转换电路中的滤波和去耦功能。
HMF325B7104KNTC
HMF325B7104KNEC
HMF325B7104KNGC
