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H5MS1G22AFR-K3M 发布时间 时间:2025/9/1 17:28:11 查看 阅读:9

H5MS1G22AFR-K3M 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款存储器模块主要用于需要高性能和大容量内存的应用场景,例如计算机系统、嵌入式设备、工业控制和消费类电子产品等。H5MS1G22AFR-K3M 采用标准的DRAM架构,提供快速的数据存取速度和稳定的性能表现。

参数

类型:DRAM
  容量:128MB
  组织结构:1M x 16
  数据速率:166MHz
  电压:3.3V
  封装类型:TSOP
  引脚数:54
  工作温度范围:0°C至70°C

特性

H5MS1G22AFR-K3M 是一款高性能的DRAM芯片,具有低功耗、高速度和高稳定性的特点。其166MHz的数据速率可以满足大多数需要快速数据处理的应用需求。该芯片的128MB容量和1M x 16的组织结构使其在处理大量数据时具有较高的效率。此外,H5MS1G22AFR-K3M 使用3.3V电源供电,确保了较低的功耗和较高的能效比。封装采用TSOP形式,54引脚的设计使得它在PCB板上占用的空间较小,适合紧凑型设计。其工作温度范围为0°C至70°C,适用于多种环境条件下的应用。
  这款DRAM芯片的另一个显著特性是其可靠性,海力士在存储器领域的技术积累保证了产品的稳定性。同时,该芯片的接口兼容性良好,能够轻松集成到不同的系统设计中,减少了开发和调试的时间成本。H5MS1G22AFR-K3M 的设计还考虑到了散热性能,确保在高负载工作状态下依然能够保持稳定的性能表现。

应用

H5MS1G22AFR-K3M 常用于需要较高内存容量和快速数据处理能力的设备中,例如个人计算机、服务器、工业控制系统、嵌入式系统、网络设备、游戏机和消费类电子产品。在这些应用中,该DRAM芯片可以显著提升系统的运行速度和数据处理能力。

替代型号

H5MS1G22AFR-K3C, H5MS1G22AMR-K3M

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