容量：8Gbit
　　类型：GDDR5 SDRAM
　　电压：1.5V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
　　数据速率：5.0Gbps
　　组织结构：x32
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：130-ball
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

H5GC8H24AJR-R2CR 是一款专为高性能图形系统设计的GDDR5内存芯片，具备高带宽、低延迟和高可靠性的特点。
　　首先，该芯片的数据传输速率达到5.0Gbps，使其能够提供非常高的数据吞吐能力，适用于高端显卡和图形处理器。高带宽的特性有助于提升图形渲染速度，减少帧延迟，从而实现更流畅的视觉体验。
　　其次，该芯片采用x32组织结构，每个数据周期可传输32位数据，进一步提升了数据传输效率。这对于需要大量数据并行处理的GPU（图形处理器）应用至关重要。
　　该芯片的工作电压为1.5V，相较于早期的GDDR3/GDDR4，GDDR5在电压和功耗管理上更为高效，有助于降低整体系统功耗并提升能效比。同时，其支持的工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在各种环境条件下稳定运行，增强了其在工业和高端消费电子领域的适用性。
　　此外，H5GC8H24AJR-R2CR 采用130-ball FBGA封装，这种封装形式不仅有助于提高信号完整性，还减少了PCB布线的复杂性，提高了空间利用率。这对于高密度显存设计尤为重要，尤其是在现代显卡中，多颗GDDR5芯片并行使用时，良好的封装设计可确保信号同步性和稳定性。
　　总体来说，H5GC8H24AJR-R2CR 是一款高性能、高可靠性的GDDR5显存芯片，适用于需要高速数据访问的图形处理、游戏显卡、AI计算和嵌入式视觉系统。

H5GC8H24AJR-R2CR 主要应用于高端显卡、图形处理器（GPU）、游戏主机、AI加速卡以及工业视觉系统等需要高带宽内存的场景。其高数据速率和稳定性能使其成为高性能计算和图形处理领域的理想选择。

H5GC8H24AJR-ROCQ, H5GC8H24AMR-R2CQ, H5GC8H24AJR-ROCQ