H5GC4H24MFR-T2C 时间：2025/9/2 8:58:37 阅读：8

H5GC4H24MFR-T2C 是一款由SK hynix（海力士）公司生产的高密度、高性能的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其GDDR6系列的产品。该芯片主要面向高性能计算、图形处理以及高端游戏显卡等应用场景。其设计目标是提供更高的带宽、更低的延迟和更高的能效。H5GC4H24MFR-T2C 采用先进的制造工艺，具备较高的存储密度，适合用于显卡、AI加速器和其他需要高速数据访问的系统。

参数

容量：4GB
　　类型：GDDR6 SDRAM
　　封装：FBGA
　　电压：1.35V
　　频率：14Gbps
　　工作温度范围：0°C 至 95°C
　　封装尺寸：15mm x 15mm
　　数据总线宽度：32位
　　带宽：512GB/s（系统级）

特性

H5GC4H24MFR-T2C 的核心特性之一是其高达14Gbps的数据传输速率，这使得它在处理大量图形数据时表现出色。其GDDR6架构支持更高的带宽效率和更低的功耗，特别适用于需要高吞吐量的应用场景。
　　该芯片采用了先进的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，确保了良好的电气性能和热管理能力。同时，其1.35V的低电压设计不仅降低了功耗，还提升了整体能效，有助于延长设备的使用寿命。
　　此外，H5GC4H24MFR-T2C 还支持多种低功耗模式，包括自刷新模式和深度掉电模式，使得设备在不同工作负载下都能保持最佳的能耗比。这种灵活性使其非常适合用于移动设备、高性能计算平台以及图形密集型应用。
　　在可靠性和稳定性方面，H5GC4H24MFR-T2C 经过了严格的测试，确保在高温和高负载环境下依然能够稳定运行。其宽广的工作温度范围（0°C 至 95°C）也使得该芯片适用于各种严苛的工业环境。

应用

H5GC4H24MFR-T2C 主要应用于高性能显卡、游戏主机、AI加速卡、数据中心计算设备以及高端图形工作站。由于其高带宽和低延迟特性，该芯片非常适合用于实时图形渲染、机器学习训练和推理、视频处理以及虚拟现实（VR）和增强现实（AR）应用。此外，它也常用于需要大容量高速内存的嵌入式系统和工业控制设备。