时间：2025/9/2 7:50:26
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H5GC4H24AJR-T2C 是由SK Hynix（海力士）生产的一款GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）类型显存颗粒，主要用于高性能图形处理、显卡、游戏主机以及AI计算设备中。这款芯片以其高带宽、低延迟和高容量的特性，广泛应用于现代高性能计算和图形渲染领域。H5GC4H24AJR-T2C采用了先进的制造工艺，确保在高频率下依然保持良好的稳定性和能效表现。
芯片类型：GDDR6
容量：4GB
位宽：32位
频率：14Gbps
电压：1.35V
封装方式：FBGA
封装尺寸：13mm x 11mm
温度范围：-55°C 至 +125°C
H5GC4H24AJR-T2C 的主要特性包括高性能数据传输、低功耗设计、宽温度范围支持以及高可靠性。
首先，作为GDDR6内存的一部分，这款芯片支持高达14Gbps的数据传输速率，能够显著提升显卡或GPU的内存带宽，从而提高图形处理和计算性能。这种高速特性尤其适用于4K/8K视频渲染、复杂3D建模和AI训练等场景。
其次，H5GC4H24AJR-T2C 采用了低电压设计（1.35V），相较于前代GDDR5显存在功耗和散热方面有明显优化，有助于提升设备的能效比，特别适合用于对功耗敏感的嵌入式系统和笔记本显卡。
此外，该芯片支持宽温度范围（-55°C 至 +125°C），可在极端环境下稳定工作，适合工业级和汽车电子等对环境适应性要求较高的应用场景。
最后，H5GC4H24AJR-T2C 采用FBGA封装，尺寸为13mm x 11mm，适用于高密度PCB布局，有助于减少主板空间占用，提升整体系统集成度。
H5GC4H24AJR-T2C 主要应用于高性能显卡、游戏主机、AI加速卡、工作站显卡以及高端嵌入式图形处理系统。由于其高带宽和低延迟特性，该芯片特别适用于需要大量图形数据处理的应用，如虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、深度学习训练和推理、高清视频编辑等。
在游戏行业，这款GDDR6显存常用于构建高性能GPU，为玩家提供更流畅的画面表现和更高的帧率。在AI领域，它被广泛用于构建训练服务器和推理设备，以满足模型训练对内存带宽的高要求。此外，H5GC4H24AJR-T2C 也适用于工业自动化、医疗影像处理和车载信息娱乐系统等需要高性能图形处理能力的场景。
H5GC4H24AJR-T2C 的替代型号包括 H5GC4H24AJR-R2C、H5GC4H24AMR-T2C 和 GDDR6 内存颗粒如 Micron 的 D9WCW 系列。
