时间：2025/9/2 9:10:19
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H5DU6462CTR-E3CR-C 是由SK Hynix（海力士）公司生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高性能、低功耗类型的内存芯片。该型号广泛应用于各种电子设备中，如个人电脑、服务器、嵌入式系统以及工业控制设备等。H5DU6462CTR-E3CR-C 采用了先进的制造工艺，具有较高的数据存取速度和稳定性，能够满足现代高性能计算和数据处理的需求。
容量：64Mbit
组织结构：8M x 8
电源电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
引脚数：54
访问时间：55ns（最大）
刷新周期：64ms
封装尺寸：54-TSOP
时钟频率：166MHz
H5DU6462CTR-E3CR-C 是一款高性能、低功耗的DRAM芯片，具有以下显著特性：
首先，它的存储容量为64Mbit，采用8M x 8的组织结构，适用于需要较大内存容量的系统设计。该芯片的电源电压范围为2.3V至3.6V，使其能够在多种电源环境下稳定工作，提高了其适用性。
其次，H5DU6462CTR-E3CR-C 支持宽温工作范围，从-40°C到+85°C，能够在极端温度条件下保持稳定性能，因此适用于工业级和汽车电子应用。其TSOP封装形式不仅节省空间，还提供了良好的散热性能，有助于提高芯片的长期可靠性。
此外，该芯片的最大访问时间为55ns，具备较高的数据读写速度，可满足高速数据处理需求。其64ms的刷新周期确保了数据在断电前的稳定性，同时减少了刷新操作对系统性能的影响。这些特性使得H5DU6462CTR-E3CR-C在多种高性能嵌入式系统和通信设备中得到了广泛应用。
H5DU6462CTR-E3CR-C 广泛应用于需要高性能和高可靠性的电子系统中。例如，在工业控制设备中，该芯片可作为主存储器用于存储运行时的数据和程序代码；在通信设备中，如路由器和交换机，它可用于缓存高速传输的数据包，提高数据处理效率。
此外，该芯片也常用于汽车电子系统，如车载导航、信息娱乐系统等，其宽温范围和高稳定性确保了在复杂车载环境下的可靠运行。在消费类电子产品中，如智能电视、机顶盒和游戏设备，H5DU6462CTR-E3CR-C 也能提供稳定、高速的内存支持，提升整体系统性能。
H5DU6462CTR-E3CR-C的替代型号包括：H5DU6462CTR-E3C、H5DU6462CTR-E3B、H5DU6462CTR-E3R、H5DU6462CTR-E3C-F和H5DU6462CTR-E3R-F等。这些型号在功能和电气特性上基本相同，主要区别可能在于封装形式、工作温度范围或产品批次。
