您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > H5DU2562GFR-J3I

H5DU2562GFR-J3I 发布时间 时间:2025/9/2 5:38:37 查看 阅读:24

H5DU2562GFR-J3I是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的DRAM芯片,属于高密度、高性能的动态随机存取存储器(DRAM)产品系列。这款芯片通常用于需要高速内存访问的应用场景,例如个人电脑、服务器、工业控制设备和嵌入式系统等。该芯片封装尺寸适合标准内存模块设计,并具备良好的稳定性和兼容性,能够满足高性能计算和数据密集型应用的需求。

参数

容量:256MB
  数据宽度:16位
  电压:2.3V-3.6V
  封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  工作频率:166MHz
  引脚数:54
  访问时间:5.4ns
  刷新周期:64ms

特性

H5DU2562GFR-J3I具备多项显著特性,首先其高速访问时间(5.4ns)使得它适用于需要快速数据存取的系统,从而提高了整体系统性能。此外,该DRAM芯片支持异步操作,允许数据在不同的时钟周期内进行读写,增加了使用的灵活性。其TSOP封装设计不仅节省空间,还提供了良好的散热性能,确保在高负载情况下仍能保持稳定工作。该芯片的工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在较为恶劣的环境中可靠运行。此外,64ms的刷新周期保证了数据在不频繁刷新的情况下依然保持完整性,降低了系统功耗。由于其广泛的兼容性,H5DU2562GFR-J3I可以轻松集成到多种硬件平台中。

应用

H5DU2562GFR-J3I广泛应用于多个领域,包括工业控制设备、网络通信设备、嵌入式系统、消费类电子产品以及测试和测量设备。在工业控制中,该芯片可作为主控处理器的缓存或临时数据存储器,以提高系统响应速度和处理能力。在网络设备中,如路由器和交换机,它用于临时存储数据包和缓存路由表,有助于提高数据传输效率。此外,该芯片也适用于需要较大内存容量的消费类电子产品,如智能电视、游戏机和多媒体播放器。对于测试设备,该DRAM芯片可用于高速数据采集和处理,确保测量精度和系统稳定性。

替代型号

H5DU2562GFR-J3C,H5DU2562GFR-R5

H5DU2562GFR-J3I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价