时间：2025/9/2 11:18:46
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H57V2562GTR-75I 是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高速存储器解决方案。该型号属于GDDR5 SDRAM（Graphics Double Data Rate type 5 Synchronous Dynamic Random Access Memory）类别，专为高性能图形处理应用而设计。H57V2562GTR-75I 提供了大容量和高带宽，适用于需要快速数据存取的图形加速器、显卡、游戏主机以及其他高性能计算设备。
类型：GDDR5 SDRAM
容量：2 Gb（Gigabit）
组织结构：x32，256 Meg x 32
工作频率：750 MHz（等效数据速率：5 Gbps）
电压：1.5V（VDD）和2.5V（VDDQ）
封装类型：FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）
引脚数量：156-ball
工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
接口标准：符合JEDEC GDDR5 规范
H57V2562GTR-75I 具备多项先进的技术特性，以满足高性能图形处理的需求。其GDDR5架构允许在每个时钟周期的上升沿和下降沿传输数据，从而显著提高数据传输速率和带宽。该芯片的工作频率高达750 MHz，数据速率达到5 Gbps，使得其在图形处理和并行计算任务中表现出色。
此外，H57V2562GTR-75I 支持多种高级功能，如预取架构（prefetch）、差分时钟输入（differential clock input）、ZQ校准（impedance calibration）等，这些特性有助于提升信号完整性和系统稳定性。芯片内部还集成了温度补偿自刷新（Temperature Compensated Self-Refresh, TCSR）技术，可在低功耗模式下有效管理数据保存。
在电气特性方面，H57V2562GTR-75I 采用双电压供电设计，分别为1.5V（核心电压）和2.5V（I/O电压），以优化功耗和信号完整性。封装方面，该芯片采用156-ball FBGA封装，体积小且适合高密度PCB布局，同时具备良好的散热性能，适用于工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），确保在各种环境下稳定运行。
H57V2562GTR-75I 主要应用于高性能图形处理器（GPU）、独立显卡、游戏主机、高端PC、服务器加速卡以及嵌入式视觉系统等领域。由于其高带宽和低延迟特性，它非常适合用于实时渲染、4K视频处理、深度学习和AI加速计算等需要大量数据吞吐的应用场景。
在现代图形系统中，H57V2562GTR-75I 通常作为帧缓冲存储器（Frame Buffer Memory）使用，负责存储图像数据和纹理信息。它能够支持复杂的3D图形渲染和高分辨率显示，提供流畅的视觉体验。此外，该芯片也可用于高性能计算（HPC）设备中，作为数据缓存，以加速并行计算任务的执行效率。
由于其工业级温度范围和高可靠性，H57V2562GTR-75I 也被广泛用于工业自动化、医疗成像设备、军事雷达系统和智能摄像头等高要求的工业与嵌入式应用中。
H5GQ2563BTR-75I, H57V2562GTR-BCB, H57V2562GTR-75C
