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H57V2562GTR-75I 发布时间 时间:2025/9/2 11:18:46 查看 阅读:13

H57V2562GTR-75I 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高速存储器解决方案。该型号属于GDDR5 SDRAM(Graphics Double Data Rate type 5 Synchronous Dynamic Random Access Memory)类别,专为高性能图形处理应用而设计。H57V2562GTR-75I 提供了大容量和高带宽,适用于需要快速数据存取的图形加速器、显卡、游戏主机以及其他高性能计算设备。

参数

类型:GDDR5 SDRAM
  容量:2 Gb(Gigabit)
  组织结构:x32,256 Meg x 32
  工作频率:750 MHz(等效数据速率:5 Gbps)
  电压:1.5V(VDD)和2.5V(VDDQ)
  封装类型:FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)
  引脚数量:156-ball
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  接口标准:符合JEDEC GDDR5 规范

特性

H57V2562GTR-75I 具备多项先进的技术特性,以满足高性能图形处理的需求。其GDDR5架构允许在每个时钟周期的上升沿和下降沿传输数据,从而显著提高数据传输速率和带宽。该芯片的工作频率高达750 MHz,数据速率达到5 Gbps,使得其在图形处理和并行计算任务中表现出色。
  此外,H57V2562GTR-75I 支持多种高级功能,如预取架构(prefetch)、差分时钟输入(differential clock input)、ZQ校准(impedance calibration)等,这些特性有助于提升信号完整性和系统稳定性。芯片内部还集成了温度补偿自刷新(Temperature Compensated Self-Refresh, TCSR)技术,可在低功耗模式下有效管理数据保存。
  在电气特性方面,H57V2562GTR-75I 采用双电压供电设计,分别为1.5V(核心电压)和2.5V(I/O电压),以优化功耗和信号完整性。封装方面,该芯片采用156-ball FBGA封装,体积小且适合高密度PCB布局,同时具备良好的散热性能,适用于工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种环境下稳定运行。

应用

H57V2562GTR-75I 主要应用于高性能图形处理器(GPU)、独立显卡、游戏主机、高端PC、服务器加速卡以及嵌入式视觉系统等领域。由于其高带宽和低延迟特性,它非常适合用于实时渲染、4K视频处理、深度学习和AI加速计算等需要大量数据吞吐的应用场景。
  在现代图形系统中,H57V2562GTR-75I 通常作为帧缓冲存储器(Frame Buffer Memory)使用,负责存储图像数据和纹理信息。它能够支持复杂的3D图形渲染和高分辨率显示,提供流畅的视觉体验。此外,该芯片也可用于高性能计算(HPC)设备中,作为数据缓存,以加速并行计算任务的执行效率。
  由于其工业级温度范围和高可靠性,H57V2562GTR-75I 也被广泛用于工业自动化、医疗成像设备、军事雷达系统和智能摄像头等高要求的工业与嵌入式应用中。

替代型号

H5GQ2563BTR-75I, H57V2562GTR-BCB, H57V2562GTR-75C

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