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H57V2562GFR-75C 发布时间 时间:2025/9/2 10:23:28 查看 阅读:17

H57V2562GFR-75C是一款由Hynix(现为SK Hynix)制造的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高密度、高速度的存储器产品。该芯片的容量为256MB,工作电压为2.3V至3.6V,适用于多种嵌入式系统和需要高速存储的应用场景。H57V2562GFR-75C采用了常见的TSOP(薄型小外形封装)封装形式,具备良好的稳定性和兼容性,广泛用于工业控制、通信设备、消费电子等领域。

参数

容量:256MB
  电压:2.3V-3.6V
  封装类型:TSOP
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  速度等级:7.5ns(对应频率约133MHz)
  数据宽度:16位
  引脚数:54-pin
  工艺技术:DRAM

特性

H57V2562GFR-75C具备多项优异特性,包括高速访问能力、宽电压工作范围和高可靠性等。其7.5ns的访问速度使得该芯片能够满足对性能有较高要求的系统需求,适用于需要快速数据存取的应用场景。此外,该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压输入,具备良好的电源适应能力,可在不同供电环境下稳定运行。
  在封装方面,H57V2562GFR-75C采用TSOP封装,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,适用于空间受限的电子设备。其54引脚的设计简化了PCB布局,并提高了系统的整体稳定性。此外,该芯片通过了严格的工业级温度测试,可在-40°C至+85°C的宽温度范围内正常工作,适用于工业控制、通信设备等苛刻环境。
  从数据总线宽度来看,H57V2562GFR-75C提供16位数据宽度,支持并行数据传输,提高了系统的数据处理效率。该芯片的DRAM技术确保了高存储密度和较低的单位成本,使其成为许多中高端嵌入式系统和工业设备的首选存储解决方案。

应用

H57V2562GFR-75C广泛应用于多种需要高速存储的电子设备和系统中。常见的应用领域包括工业控制设备、自动化控制系统、通信基础设施(如路由器和交换机)、嵌入式系统(如智能家电、医疗设备)、视频监控设备以及消费类电子产品(如高端手持设备、游戏机外围设备)等。由于其高稳定性和宽温度范围,该芯片特别适合用于需要长时间运行和高可靠性的工业环境。

替代型号

H57V2562GTR-75C、H57V2562GFR-60C、HY57V2562GFT-7B、IS42S16256AL-7T

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