H55S2G62MFR-A3M 是由Hynix(现代半导体)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高密度、高性能的内存器件。该芯片采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,具有较小的体积和较好的散热性能,适用于需要高性能存储的电子设备。
容量:256MB
数据宽度:16位
电压:2.3V - 3.6V
速度等级:-6A(对应工作频率166MHz)
封装类型:FBGA
引脚数量:54
工作温度范围:工业级(-40°C ~ +85°C)
H55S2G62MFR-A3M 是一款低功耗的DRAM芯片,支持自动刷新(Auto Refresh)和自刷新(Self Refresh)功能,可以在不消耗过多能量的情况下保持数据的完整性。
该芯片采用CMOS工艺制造,具有高可靠性和稳定性,适用于复杂环境下的运行。
其16位数据宽度设计使其适用于需要中等存储带宽的应用场景,如通信设备、嵌入式系统、工业控制设备等。
此外,该芯片支持快速访问时间,能够满足对数据存取速度有一定要求的应用需求。
H55S2G62MFR-A3M 主要用于需要较高数据处理能力但对功耗有一定限制的设备中,例如:
1. 通信设备:如路由器、交换机等网络设备;
2. 工业控制系统:如PLC、工业计算机;
3. 嵌入式系统:如智能卡终端、医疗设备;
4. 消费类电子产品:如数字电视、机顶盒等。
由于其工业级温度范围,该芯片也适用于一些较为严苛的工作环境。
H57V2562GTF-A2C, H57V5122GTF-A2C, MT48LC16M2A2B4-6A