制造商：SK Hynix（现为Solidigm）
　　产品系列：H27U
　　接口类型：8位并行接口（Synchronous NAND）
　　容量：512MB（512MB x8）
　　封装类型：TSOP
　　工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　电压范围：2.3V - 3.6V
　　最大读取速度：约50MB/s
　　最大写入速度：约20MB/s
　　擦除时间：块擦除时间约2ms
　　编程时间：页编程时间约200μs
　　ECC要求：需要外部ECC支持
　　

H27US08561M-BC作为一款工业级NAND闪存芯片，具备多项优异特性。首先，其采用同步并行接口设计，支持高速数据传输，适用于需要较高带宽的应用场景。该芯片的读写速度分别可达50MB/s和20MB/s，能够满足大多数嵌入式系统和工业设备的性能需求。
　　其次，H27US08561M-BC的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于严苛的环境条件，如工业控制、车载系统、通信设备等。此外，其供电电压范围为2.3V至3.6V，具有较宽的适应性，便于电源设计。
　　该芯片支持页编程和块擦除操作，页大小通常为2KB或更大，块擦除时间为2ms左右，提高了存储管理的效率。由于NAND闪存的特性，使用时需配合外部ECC（错误校正码）机制以确保数据完整性，适用于对数据可靠性要求较高的应用。
　　在封装方面，H27US08561M-BC采用TSOP封装，具有良好的热稳定性和空间适配性，适合在高密度PCB设计中使用。其封装尺寸较小，有助于节省电路板空间，提高系统集成度。
　　此外，H27US08561M-BC在设计上支持长时间运行和高耐用性，适合用于需要频繁读写的数据存储应用，如日志记录、缓存存储、固件存储等。整体而言，该芯片是一款性能稳定、可靠性高、适用范围广的NAND闪存器件。

H27US08561M-BC广泛应用于多种嵌入式系统和工业设备中。例如，它可以作为固态硬盘（SSD）中的主存储介质，用于构建工业级存储模块或便携式数据存储设备。此外，该芯片也适用于工业控制主板、自动化设备、智能终端、POS机、车载信息娱乐系统等需要大容量非易失性存储的场景。
　　在通信设备中，H27US08561M-BC可用于存储系统固件、配置数据和日志信息，确保设备在断电情况下仍能保留关键数据。同时，该芯片也适合用于医疗设备、安防监控设备、智能电表等对稳定性和可靠性有较高要求的产品中。
　　对于嵌入式开发人员和硬件工程师来说，H27US08561M-BC是一款易于集成且性能稳定的存储解决方案，能够为各种中高端应用提供可靠的数据存储支持。

H27US08561M-TC, H27US0856A-BC, H27U1G8F2BTR-BC