时间：2025/9/2 20:11:14
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H27UF082G2B-TPCB是一款由SK Hynix（现为Solidigm）生产的NAND闪存芯片，属于消费级和工业级存储解决方案的一部分。该芯片主要用于固态硬盘（SSD）、嵌入式存储设备以及其他需要大容量非易失性存储的应用场景。H27UF082G2B-TPCB采用TSSOP封装，支持ONFI 2.0接口标准，具有较高的读写速度和稳定性。
容量：8GB（64Gb）
工艺制程：约30nm
接口类型：ONFI 2.0
封装形式：TSSOP
电压：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大读取电流：约15mA
最大编程电流：约20mA
H27UF082G2B-TPCB是一款高性能的NAND闪存芯片，具备良好的读写性能和稳定性。该芯片采用30nm左右的制程工艺，能够在保证容量的同时控制芯片的功耗和发热量。其ONFI 2.0接口标准支持高速数据传输，适用于需要快速访问存储数据的设备。
该芯片的TSSOP封装形式适合高密度PCB布局，并且具有较好的散热性能，适用于嵌入式系统和便携式设备。工作温度范围宽，支持-40°C至+85°C，因此可以在各种工业环境下稳定运行，适用于工业控制、车载系统和通信设备等应用场景。
此外，H27UF082G2B-TPCB具有较强的抗干扰能力和较高的可靠性，能够满足消费电子和工业设备对数据存储稳定性的要求。其电源电压范围为2.7V至3.6V，兼容多种供电设计，便于集成到不同类型的系统中。
H27UF082G2B-TPCB广泛应用于各类需要非易失性存储的设备中，包括固态硬盘（SSD）、嵌入式系统、工业计算机、车载导航系统、通信设备、医疗设备以及消费类电子产品（如数码相机、MP3播放器等）。由于其具备良好的稳定性和宽工作温度范围，特别适合用于对可靠性要求较高的工业和车载环境。
H27U1G8F2B-TPCB, H27U1G8F5B-TPCB, H27UF084G2B-TPCB
