容量：8GB
　　接口类型：异步ONFI 1.0/2.0
　　电压：2.7V - 3.6V
　　封装类型：52-TSOP
　　工艺制程：约38nm
　　数据读取速度：最大50MB/s
　　数据写入速度：最大15MB/s
　　擦除速度：最大2ms（页）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）

H27UDG8VFA NAND闪存芯片采用了成熟的2D NAND制造工艺，具备良好的数据存储稳定性和较长的使用寿命。该芯片支持异步接口协议，与主控芯片之间的通信较为简单，适合广泛应用于嵌入式系统和工业设备中。
　　这款芯片的电压范围为2.7V至3.6V，具有较好的电压适应能力，适用于不同电源设计的设备。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，适合在工业级环境中运行，如工厂自动化、车载系统和户外设备。
　　数据读取速度最大可达50MB/s，写入速度最大为15MB/s，虽然相较现代3D NAND有一定差距，但在当时的嵌入式应用中表现良好。擦除时间为2ms，支持快速擦除操作，有助于提高整体存储系统的效率。
　　该芯片采用52引脚TSOP封装，便于焊接和维护，适合需要较高稳定性和长期供货保障的应用场景。同时，H27UDG8VFA在制造过程中遵循严格的品质控制标准，确保了其在各种环境下的可靠性。

H27UDG8VFA NAND闪存芯片广泛应用于多种嵌入式系统和工业设备中。常见的使用场景包括工控主板、医疗设备、车载导航系统、POS终端、智能电表等对数据存储稳定性和环境适应能力有较高要求的设备。此外，该芯片也适用于消费类电子产品，如U盘、MP3播放器、电子书阅读器等需要中等容量非易失性存储的场合。由于其异步接口的设计，H27UDG8VFA也常被用于与微控制器（MCU）直接连接的场合，特别是在没有专用SSD控制器的系统中。该芯片的高可靠性和宽工作温度范围使其在工业自动化和远程监控设备中也具有广泛应用。

H27UCG8VFAJR、TC58NVG2S0FTAI0、K9F8G08U0A、MT29F8G08ABAFA