W25P012AF-6 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存芯片,属于 SPI NOR Flash 类别。该芯片具有低功耗、高可靠性和宽温度范围等特点,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25P012AF-6 提供了 1Mbit 的存储容量,采用标准的 SPI 接口进行数据通信。
容量:1Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-Pin SOIC
读取速度:66MHz
编程/擦除电压:3.3V
存储结构:128K x 8
页面大小:256 字节
块大小:4K 字节
擦除时间:典型值 20ms
W25P012AF-6 是一款高性能的串行闪存芯片,广泛应用于需要代码存储和数据存储的场景。该芯片支持标准 SPI 模式,包括单线、双线和四线模式,提供高速数据传输。其低功耗特性使其非常适合电池供电设备和便携式电子产品。此外,W25P012AF-6 支持多种安全功能,包括软件和硬件写保护,防止意外数据写入和擦除。该芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 读取功能,便于系统识别和兼容性验证。
该芯片的存储结构由 128 个块组成,每个块大小为 4K 字节,每个块又分为 16 个页面,每个页面大小为 256 字节。这种结构设计使得数据管理和更新更加灵活。W25P012AF-6 支持页编程、块擦除和芯片擦除等多种操作模式,满足不同的数据存储需求。其擦除和编程操作均支持自动定时控制,减少了外部控制器的负担。
在可靠性方面,W25P012AF-6 提供了高达 10 万次的编程/擦除周期,数据保存时间可达 20 年。其宽工作温度范围 (-40°C 至 +85°C) 使其适用于工业级环境。该芯片还支持低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,进一步降低功耗。
W25P012AF-6 广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品、汽车电子系统、网络设备和通信模块等领域。典型应用包括固件存储、数据记录、配置信息存储、BIOS 存储以及小型数据库存储等。
W25X10CLSNIG, SST25VF010, AT25DF041B