H27UBG8T2B是东芝(Toshiba)生产的一款NAND闪存芯片,属于其广泛的H27U系列的一部分。该芯片的存储容量为8GB,采用56nm工艺制造,支持SLC(单层单元)和MLC(多层单元)模式,适用于需要高可靠性和高性能的存储应用。该芯片采用TSOP封装,适合嵌入式系统和工业设备使用。
容量:8GB
工艺技术:56nm
封装类型:TSOP
接口类型:ONFI 1.0兼容
工作温度范围:-40°C至+85°C
电压范围:2.7V至3.6V
读取速度:最大50MB/s
写入速度:最大20MB/s
擦除速度:最大3ms
数据保持时间:10年
编程/擦除周期:10,000次
H27UBG8T2B NAND闪存芯片具有多项显著特性。首先,其8GB的存储容量足以支持多种嵌入式和工业应用的需求,同时支持SLC和MLC模式,用户可以根据具体需求选择适当的模式以平衡性能和成本。该芯片采用ONFI 1.0接口标准,确保了与其他系统的兼容性,并提高了数据传输效率。其TSOP封装形式不仅节省空间,还具备良好的热稳定性和机械可靠性,适合在工业级温度范围(-40°C至+85°C)下运行,适用于恶劣的环境条件。
在性能方面,H27UBG8T2B提供高达50MB/s的读取速度和20MB/s的写入速度,能够满足对数据存取速度有一定要求的应用场景。此外,其擦除操作仅需3ms,大大提高了存储操作的效率。该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V,具备良好的电源适应性,能够适应不同电源供应环境。
可靠性方面,H27UBG8T2B具备10,000次编程/擦除周期的耐用性,同时数据保持时间长达10年,确保数据的长期稳定存储。此外,其数据保持能力在断电情况下依然可靠,适合用于关键数据存储。
H27UBG8T2B广泛应用于多种嵌入式系统和工业设备中,例如工业计算机、数据采集系统、智能电表、医疗设备、车载导航系统以及消费类电子产品。由于其高可靠性和宽工作温度范围,该芯片特别适合在工业控制、自动化设备和户外环境中使用。此外,该芯片还可用于固态硬盘(SSD)、存储卡和USB闪存盘等存储设备,作为主存储或缓存使用,满足不同应用场景对存储容量和性能的需求。
H27UBG8T2B-A