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H27UAG8T2BTR-BC 发布时间 时间:2025/9/2 11:48:07 查看 阅读:11

H27UAG8T2BTR-BC是一款由SK Hynix生产的8GB NAND闪存芯片,采用TTRBGA封装,尺寸为13.9mm x 11.5mm x 1.0mm。该芯片支持ONFI 4.0接口协议,具有高速数据传输能力和高存储密度,适用于需要大容量存储和高性能的电子设备。

参数

制造商:SK Hynix
  产品型号:H27UAG8T2BTR-BC
  存储容量:8GB
  封装类型:TTRBGA
  尺寸:13.9mm x 11.5mm x 1.0mm
  接口协议:ONFI 4.0
  工作温度:-40°C至+85°C

特性

H27UAG8T2BTR-BC具有多项先进的技术特性,包括高存储密度、低功耗设计、高速数据传输能力以及优异的可靠性。该芯片采用3D NAND技术,提高了存储密度和耐用性,同时降低了单位存储成本。其ONFI 4.0接口支持高达800MT/s的数据传输速率,显著提升了系统性能。此外,该芯片具备良好的耐久性和数据保持能力,适用于各种苛刻的工作环境。
  在可靠性方面,H27UAG8T2BTR-BC具备ECC(错误校正码)功能,可有效防止数据错误,并支持坏块管理,延长了产品的使用寿命。该芯片还具备较强的抗干扰能力,确保在复杂电磁环境中稳定运行。
  低功耗设计使得该芯片在移动设备和嵌入式系统中表现出色,有助于延长电池续航时间。其紧凑的TTRBGA封装适用于空间受限的设计,广泛应用于智能手机、平板电脑、固态硬盘(SSD)及其他便携式电子设备。

应用

H27UAG8T2BTR-BC主要应用于需要大容量存储和高性能的电子设备,如智能手机、平板电脑、嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、工业控制设备和车载电子系统。该芯片的高速数据传输能力和低功耗特性,使其在多媒体存储、数据缓存和操作系统存储等方面表现出色。

替代型号

H27UCG8T2BTR-BC, H27UCG8T2MTR-BC

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