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H27U4G8F2DTR-BI 发布时间 时间:2025/6/19 14:56:34 查看 阅读:2

H27U4G8F2DTR-BI 是一款由海力士(SK Hynix)生产的NAND闪存芯片,主要用于存储数据。该型号属于MLC NAND Flash系列,采用先进的制程技术制造,具有高容量、高性能和低功耗的特点,适用于各种嵌入式系统和消费类电子产品中的数据存储需求。
  该芯片支持标准的ONFI(Open NAND Flash Interface)协议,能够提供稳定的读写性能,并且具备纠错功能以确保数据的可靠性。

参数

容量:4GB
  接口类型:ONFI 3.1
  工作电压:1.8V
  封装形式:TSOP
  页大小:8KB
  块大小:512KB
  擦写次数:3000次
  数据保留时间:10年
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C

特性

H27U4G8F2DTR-BI 具备以下主要特性:
  1. 高密度存储能力,单颗芯片即可提供4GB容量,适合需要大容量存储的应用场景。
  2. 支持ONFI 3.1接口协议,能够实现快速的数据传输速率。
  3. 采用MLC(多层单元)技术,在保证容量的同时降低了单位成本。
  4. 内置ECC(Error Correction Code)引擎,可有效检测并纠正数据错误,提高数据可靠性。
  5. 良好的耐久性和数据保留能力,即使在极端温度环境下也能保持稳定运行。
  6. 封装形式为TSOP,便于焊接和集成到各种电路板中。

应用

H27U4G8F2DTR-BI 主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式设备,如路由器、交换机和其他网络设备中的固件和数据存储。
  2. 消费类电子产品,例如数码相机、媒体播放器和个人导航设备等的内部存储。
  3. 工业控制设备,用于存储配置信息、日志文件或其他重要数据。
  4. 固态硬盘(SSD)以及其他存储模块中作为核心存储介质。
  5. 物联网(IoT)设备,为传感器节点或网关设备提供可靠的本地存储解决方案。

替代型号

H27U4G8F2BTR-B0C
  H27U4G8F2ATR-K0E
  H27U4G8F2BTR-K0E

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