C1206C102J1GALTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),具有优良的温度稳定性和高可靠性,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),容量为 1000pF(0.001μF),额定电压通常在中低范围内,具体参数需结合实际数据手册确认。
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
容量:1000pF(0.001μF)
容差:±5%(J 级)
额定电压:按具体型号而定
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
特性:高稳定性,低等效串联电阻(ESR)
C1206C102J1GALTU 使用 X7R 介质材料,具备良好的温度特性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,容量变化率不超过 ±15%。该型号具有较小的体积和轻量化设计,非常适合空间受限的应用场景。
此外,由于采用了多层陶瓷结构,其电气性能优越,支持高频应用,同时具有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而确保信号完整性并减少功率损耗。
该电容器还具有较高的抗机械应力能力,能够承受回流焊过程中的热冲击,并保持长期的可靠性。
C1206C102J1GALTU 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的滤波和去耦电路。
2. 电源管理模块中的高频旁路电容。
3. 射频 (RF) 和无线通信设备中的匹配网络。
4. 工业自动化控制系统中的信号调节电路。
5. 医疗设备中的精密信号处理电路。
由于其小尺寸和高性能特点,特别适合需要高密度集成的设计环境。
C1206C102K1RACTU
C1206X7R1C102J1G
C1206C102K1RAC
C1206X7R1E102J1G