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H27U2G8F2CTR-BI 发布时间 时间:2025/5/8 14:52:38 查看 阅读:4

H27U2G8F2CTR-BI 是一款由海力士(SK Hynix)生产的闪存芯片,属于NAND Flash系列。该芯片采用MLC(多层单元)技术,提供大容量存储能力,适用于需要高密度数据存储的应用场景,例如固态硬盘(SSD)、USB闪存盘和嵌入式存储设备。
  这款芯片具有较高的读写速度和可靠性,并支持多种接口模式以适应不同的系统架构需求。其封装形式为BGA(球栅阵列),能够有效减少体积并提高信号传输效率。

参数

容量:256GB
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:400MB/s
  封装形式:BGA
  引脚数:169
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  擦写寿命:3000次

特性

H27U2G8F2CTR-BI 具备以下主要特性:
  1. 高密度存储:单颗芯片即可提供256GB的存储容量,适合对存储空间有较高要求的应用场景。
  2. 快速读写性能:支持Toggle Mode 2.0接口,理论数据传输速率可达400MB/s,显著提升系统运行效率。
  3. 稳定性与可靠性:采用MLC技术,在确保较大存储容量的同时,兼顾了数据的稳定性和使用寿命。
  4. 广泛的工作温度范围:能够在-40°C至+85°C环境下正常工作,适用于工业级和消费级应用。
  5. 小型化设计:BGA封装方式减小了芯片体积,便于在紧凑型设备中使用。
  6. 较低的工作电压:1.8V的工作电压有助于降低功耗,延长电池驱动设备的续航时间。

应用

H27U2G8F2CTR-BI 主要应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD):作为核心存储介质,提供大容量和快速的数据访问能力。
  2. USB闪存盘:用于制造高性能的USB存储设备。
  3. 嵌入式系统:如工业控制、车载电子和物联网设备中的数据存储模块。
  4. 消费电子产品:包括数码相机、媒体播放器等需要外部存储扩展的设备。
  5. 数据记录设备:如监控摄像头、飞行数据记录仪等需要长时间可靠存储的应用场景。

替代型号

H27UBG8T2BTR-KV, H27UCG8T2BTR-KV

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