时间：2025/9/2 10:35:21
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H27U1G8F2BFR-BI 是一款由Hynix（现代半导体）生产的NAND闪存芯片。该芯片属于高密度、非易失性存储器，广泛用于需要大容量数据存储的应用场景，例如固态硬盘（SSD）、USB闪存驱动器、嵌入式存储系统等。这款NAND闪存芯片采用8GB的存储容量设计，并支持高性能的数据读写操作。
存储容量：8GB
电压范围：2.7V - 3.6V
接口类型：ONFI 1.0兼容
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：TSOP
数据传输速率：50MB/s（最大）
页大小：2KB
块大小：128KB
ECC要求：需要
H27U1G8F2BFR-BI 芯片采用先进的NAND闪存技术，提供了可靠的非易失性存储解决方案，特别适合对数据存储容量和性能要求较高的应用场景。
首先，这款芯片的存储容量为8GB，可以满足许多嵌入式系统和便携式设备对存储空间的需求。其ONFI 1.0兼容接口设计使得与其他系统组件的集成更加方便，并确保了数据传输的高效性。
该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V，这使其在多种电源条件下都能保持稳定运行，适用于移动设备和嵌入式系统的低功耗需求。同时，其TSOP封装形式提供了良好的电气性能和机械稳定性，适合在复杂环境中使用。
H27U1G8F2BFR-BI 支持高达50MB/s的数据传输速率，能够满足对读写速度有一定要求的应用。其页大小为2KB，块大小为128KB，这种设计有助于优化存储管理效率，并减少擦写操作对存储寿命的影响。此外，该芯片需要外部ECC（错误校正码）支持，以保证数据的完整性和可靠性，这对延长NAND闪存的使用寿命至关重要。
其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在各种工业环境中使用，包括高温或低温条件下的设备应用。
H27U1G8F2BFR-BI NAND闪存芯片被广泛应用于多个领域，包括但不限于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品和数据存储设备。
在嵌入式系统中，该芯片常用于存储操作系统、固件代码和用户数据，例如在智能家电、汽车电子模块和工业自动化设备中。由于其高稳定性和宽工作温度范围，它也非常适合在恶劣环境中运行的工业设备。
在消费电子产品方面，H27U1G8F2BFR-BI 常用于USB闪存盘、便携式媒体播放器、数码相机和智能电视等设备中，提供可靠的大容量数据存储支持。其ONFI兼容接口使得与主控芯片的连接更加简便，同时支持高速数据传输，提高了用户体验。
此外，该芯片也常用于固态硬盘（SSD）和其他类型的存储扩展模块中，作为主存储介质的一部分。在这些应用中，它的高性能和长寿命特性得到了充分发挥。
H27U1G8F2BFR-BCB, H27U1G8F2BTR-BCB, H27U1G8F2CTR-BCB
