品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　型号：CL05X106MQ5NUNC
　　封装类型：0201 (0603 metric)
　　电容值：10μF
　　容差：±20%
　　额定电压：4V DC
　　温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ±15%)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品系列：CL05
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是

CL05X106MQ5NUNC所采用的X7R陶瓷介质是一种II类电介质材料，具有较高的介电常数，能够在极小的物理体积内实现较大的电容值，这使得它特别适合现代高集成度电子设备对空间节省的需求。X7R材料的温度稳定性表现优异，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这对于大多数非精密模拟电路和数字电源系统而言是可以接受的。尽管II类介质存在一定的电压依赖性和老化效应，但CL05系列通过优化内部电极结构和陶瓷层压工艺，显著降低了直流偏压下的电容衰减程度。例如，在额定电压4V下施加直流偏置时，实际可用电容可能仍能保持在标称值的60%-70%，这一性能优于许多同类0201尺寸的大容量MLCC。此外，该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL），有助于提升其在高频去耦应用中的效率，有效抑制电源轨上的噪声干扰。
　　在机械与环境可靠性方面，CL05X106MQ5NUNC经过严格的设计验证，能够承受多次回流焊热循环而不影响电气性能。其端电极采用镍阻挡层和锡外镀层结构（Ni/Sn），增强了抗湿气渗透能力和焊接可靠性，防止因热应力或湿度引起的开裂或脱焊问题。该器件还具备良好的抗弯曲性能，可在PCB轻微形变的情况下维持连接完整性。由于其0201（0603）超小型封装，CL05X106MQ5NUNC非常适合用于紧凑型PCB布局，尤其适用于智能手机中的PMU（电源管理单元）周边去耦、射频模块供电滤波以及传感器电源稳定等场景。同时，三星对该系列产品实施严格的批次质量控制和AEC-Q200兼容性设计，使其不仅可用于消费电子，也可拓展至部分工业级应用环境。

CL05X106MQ5NUNC因其小尺寸、中高压、较大电容值的综合优势，广泛应用于各类高密度电子设备中。在移动通信领域，它常被用于智能手机主板上的电源管理芯片（PMIC）输入/输出端的去耦电容，以平滑电压波动并滤除高频噪声，确保处理器、基带芯片和射频前端模块的稳定运行。在可穿戴设备如智能手表、无线耳机中，由于PCB空间极为有限，该型号凭借0201微型封装成为理想的储能与滤波元件选择。此外，在物联网节点、Wi-Fi模组、蓝牙模块等低功耗无线设备中，CL05X106MQ5NUNC可用于MCU核心电源的旁路电路，提升系统的抗干扰能力与能效表现。
　　在消费类电子产品如平板电脑、数码相机、便携式游戏机中，该电容也常见于DC-DC转换器的输入滤波网络和LDO稳压器输出端，帮助降低纹波电压，提高电源纯净度。在工业控制与汽车电子辅助系统中，虽然工作条件更为严苛，但在非高温区域或次级电源路径中，该器件仍可作为通用滤波元件使用，尤其是在追求小型化的传感器模组或接口电路中表现出色。此外，由于其支持自动化贴片生产和回流焊接工艺，CL05X106MQ5NUNC非常适合大规模SMT生产线应用，提升了制造效率与产品一致性。随着电子产品持续向轻薄化、多功能化发展，此类高性能微型MLCC的重要性日益凸显，已成为现代电子设计不可或缺的基础元件之一。

GRM155R71E106KA88D
　　CC0201KRX7R9BB106
　　RC0201JR-0710UL
　　LC0201X7R0J106M