H27QFG8PEBLR-BCF 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的NAND闪存芯片。这款芯片属于高密度存储解决方案,广泛用于需要大容量存储的应用场景,如固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、存储卡和USB闪存驱动器等。H27QFG8PEBLR-BCF 是一款8GB容量的NAND闪存芯片,采用TSSOP封装形式,适用于多种消费类电子产品和工业应用。
容量:8GB
封装类型:TSSOP
接口类型:ONFI 2.3
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:最大50MB/s
写入速度:最大20MB/s
擦除速度:最大2ms
工作温度范围:-40°C至+85°C
存储温度范围:-55°C至+125°C
H27QFG8PEBLR-BCF 是一款高性能的NAND闪存芯片,具有多种优良特性。首先,其采用ONFI 2.3接口标准,确保了与主控芯片之间的高速数据传输,同时兼容多种存储控制器,提高了系统设计的灵活性。其次,该芯片具有宽工作电压范围(2.7V至3.6V),能够适应不同的电源环境,提高了系统的稳定性和可靠性。
在读写性能方面,H27QFG8PEBLR-BCF 支持高达50MB/s的读取速度和20MB/s的写入速度,满足了中高端应用对数据传输速率的要求。此外,擦除速度较快,单个块擦除时间仅为2ms,有助于提升整体存储性能。
该芯片还具备较强的环境适应能力,工作温度范围为-40°C至+85°C,存储温度范围为-55°C至+125°C,适合在各种恶劣环境下使用,如工业控制、车载系统和户外设备等。
H27QFG8PEBLR-BCF 的TSSOP封装形式有助于减少PCB布局空间,同时具备良好的散热性能,适用于小型化和便携式设备的设计。
H27QFG8PEBLR-BCF 广泛应用于多种电子设备中,如嵌入式系统、工业控制设备、汽车电子系统、智能卡、数码相机、MP3播放器和USB闪存盘等。由于其高可靠性和宽温度范围,特别适合在工业和车载环境中使用,例如PLC控制器、车载信息娱乐系统、监控设备和手持终端等。
此外,该芯片也可用于固态硬盘(SSD)的缓存存储,或作为小型设备的主存储器使用,提供稳定的数据存储和快速的访问能力。在消费类电子产品中,H27QFG8PEBLR-BCF 常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,以满足对存储容量和性能的基本需求。
H27U1G8F5BTR-BC