0201B821K250CT是一种表面贴装技术(SMT)的片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于需要小型化和高可靠性的电子设备中。该型号属于0201尺寸系列,具有小体积、高稳定性和良好的频率特性,适用于高频电路中的耦合、旁路和滤波等应用。
封装:0201
容量:0.022μF(22nF)
容差:±10%(K级)
额定电压:25V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESL:≤1.0nH
ESR:≤0.1Ω
0201B821K250CT采用多层陶瓷工艺制造,其体积小巧,适合高密度组装需求。X7R温度特性表明该电容器在-55℃至+125℃的工作温度范围内,容量变化率不超过±15%,表现出较高的稳定性。
由于其低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),该电容器非常适合高频信号处理场景,能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦功能。
此外,该型号通过严格的可靠性测试,具有长寿命和高耐久性,能够在恶劣环境下保持性能。
0201B821K250CT广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。典型的应用场景包括:
1. 高频电路中的信号耦合与解耦;
2. 电源线路的去耦和滤波;
3. 射频模块中的匹配网络;
4. 嵌入式系统中的噪声抑制;
5. 移动设备和其他空间受限的产品设计。
0201B222K250CT
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C0201C223K5GACTU
GRM152R71E223KA99L