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H27Q2T8CQB3R-BCF 发布时间 时间:2025/9/1 16:00:58 查看 阅读:9

H27Q2T8CQB3R-BCF是一款由SK Hynix(海力士)制造的NAND闪存芯片。这款芯片属于高密度存储解决方案,广泛用于需要大容量数据存储的设备,例如固态硬盘(SSD)、嵌入式存储设备、智能手机和存储卡等。H27Q2T8CQB3R-BCF采用TQBGA封装,具有较高的存储密度和稳定性,适用于消费类电子产品和工业级应用。

参数

名称:H27Q2T8CQB3R-BCF
  制造商:SK Hynix
  类型:NAND Flash
  容量:256GB
  接口:ONFI 4.0 / Toggle Mode 2.0
  封装类型:TQBGA
  电压:2.5V / 3.3V
  工作温度:0°C 至 +85°C(商业级)
  数据传输速率:1333MT/s
  页面大小:16KB
  块大小:1MB
  擦写周期:3000 P/E cycles
  纠错能力:支持ECC(错误校正码)

特性

H27Q2T8CQB3R-BCF NAND闪存芯片具备多项突出特性。首先,它提供了256GB的大容量存储,适用于需要高存储密度的设备。芯片支持ONFI 4.0和Toggle Mode 2.0接口标准,数据传输速率高达1333MT/s,从而提高了存储系统的整体性能。此外,该芯片采用了先进的制造工艺,确保了在高负载工作环境下的稳定性和可靠性。
  该芯片的工作温度范围为0°C至+85°C,适用于大多数工业和消费类应用场景。封装形式为TQBGA,有助于提高PCB布局的灵活性并降低功耗。H27Q2T8CQB3R-BCF还支持ECC(错误校正码)功能,能够有效检测和纠正数据错误,提升数据存储的完整性和可靠性。此外,其支持的擦写周期达到3000次,具备较长的使用寿命,适用于频繁读写的应用场景。

应用

H27Q2T8CQB3R-BCF NAND闪存芯片广泛应用于多种需要大容量存储和高性能数据处理的设备中。它常用于固态硬盘(SSD)中,作为高速存储介质,提高系统启动和数据读写的速度。此外,该芯片也适用于智能手机、平板电脑等移动设备,为用户提供更大的存储空间以容纳高清视频、图片和应用程序。
  在工业领域,该芯片可用于工业级存储设备、数据采集系统和嵌入式控制系统中,提供稳定可靠的存储支持。同时,它也适用于U盘、存储卡和USB SSD等便携式存储设备,满足用户对便携性和存储容量的需求。H27Q2T8CQB3R-BCF还可以用于车载娱乐系统、导航设备和智能电视等消费类电子产品,支持大容量数据的快速访问和存储。

替代型号

H27Q2T8CD03R-BCB, H27Q2T8CBB3R-BCF, H27Q2T8CH03R-BCF

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