H26M64002DQR 是一款由Hynix(现为SK hynix)制造的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片设计用于提供高速数据存储和访问功能,广泛应用于计算机系统、嵌入式设备以及需要大容量内存的电子设备中。H26M64002DQR的具体规格表明其适用于需要高性能和可靠性的应用场景。
容量:64MB
数据宽度:16位
封装类型:TSOP
工作电压:3.3V
访问时间:5.4ns
时钟频率:166MHz
封装尺寸:54引脚
工作温度范围:-40°C至85°C
H26M64002DQR具有多个显著特性,包括高速访问时间和低功耗设计,这使其非常适合用于需要快速数据处理的应用。该芯片采用TSOP(薄型小外形封装)技术,有助于减少电路板空间占用并提高设备的散热性能。此外,H26M64002DQR支持自动刷新功能,以确保数据的长期稳定性,并具有良好的抗干扰能力,能够在恶劣环境下保持稳定运行。
芯片的5.4ns访问时间意味着其能够快速响应处理器的请求,从而提升整体系统性能。同时,其工作电压为3.3V,相较于传统5V内存芯片,功耗更低,适合便携式设备和对功耗敏感的设计。H26M64002DQR还具备较宽的工作温度范围(-40°C至85°C),使其能够在工业级环境中稳定运行。
H26M64002DQR通常应用于需要较高内存性能的设备,如嵌入式系统、工业控制设备、网络设备、图形加速器和老式计算机系统。由于其高速存取能力和较低的功耗,这款DRAM芯片也被广泛用于消费类电子产品,如打印机、数码相机和多媒体播放器。此外,该芯片也可用于网络路由器和交换机等通信设备中,以提高数据处理和缓存能力。
IS42S16400F-6T、MT48LC16M16A2B4-6A、CY7C1041GN30-12ZS