H26M42002GMR 时间：2025/9/2 11:15:12 阅读：12

H26M42002GMR 是一颗由Hynix（现为SK hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，广泛应用于需要高性能存储解决方案的电子设备中。该型号的具体配置为256Mb（兆位）容量，采用x16的组织结构，工作频率为166MHz，支持低功耗操作，适用于便携式设备和嵌入式系统。H26M42002GMR采用TSOP（薄型小外形封装）封装形式，适用于工业级工作温度范围，确保在不同环境条件下稳定运行。

参数

容量：256Mb
　　组织结构：x16
　　频率：166MHz
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　电压：3.3V或更低
　　数据速率：166MHz
　　刷新模式：自动刷新
　　访问时间：5.4ns

特性

H26M42002GMR是一款高性能、低功耗的DRAM芯片，专为嵌入式系统和便携式设备设计。其x16组织结构提供了较高的数据带宽，适合需要快速数据访问的应用场景。该芯片支持166MHz的工作频率，能够在高速操作中保持稳定性能。此外，它具备自动刷新功能，减少了外部控制器的负担，提高了系统的可靠性。
　　该芯片采用低功耗设计，支持多种节能模式，可以在设备处于空闲状态时显著降低功耗，延长电池寿命。这对于移动设备和对功耗敏感的应用尤为重要。TSOP封装不仅提供了良好的散热性能，还减小了PCB（印刷电路板）的空间占用，使得该芯片适用于紧凑型设计。
　　H26M42002GMR的工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）确保其在恶劣环境中依然能够稳定运行，适用于工业控制、通信设备、消费类电子产品等多个领域。同时，该芯片具有较高的可靠性和耐用性，能够在长时间运行中保持数据的完整性。

应用

H26M42002GMR主要用于需要高性能和低功耗存储解决方案的电子设备中，例如便携式多媒体播放器、工业控制设备、网络通信设备以及嵌入式系统。它也适用于需要大量临时存储空间的消费类电子产品，如智能电视、机顶盒和游戏机等。此外，该芯片还可用于测试设备、数据采集系统和自动化控制系统中，提供稳定可靠的内存支持。由于其工业级温度范围和高可靠性，H26M42002GMR也适用于需要长时间运行的安防监控设备和车载电子系统。