类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：500% - 600% @ IF=10mA，VCE=5V
　　正向电流（IF）：最大60mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：最大30V
　　集电极电流（IC）：最大150mA
　　功耗（PD）：100mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：6-DIP（0.400"，10.16mm 宽）

H11L4 光耦合器具有多个显著特性，适用于需要高速和高隔离性能的应用场景。
　　首先，H11L4 具有高电流传输比（CTR），典型值为 500% 至 600%，这使得它在输入电流较小的情况下仍能提供较强的输出电流能力，适用于低功耗系统设计。
　　其次，该光耦支持高达 1MHz 的信号传输速率，适合用于数字信号隔离、脉冲宽度调制（PWM）控制、通信接口等需要快速响应的场合。
　　此外，H11L4 提供高隔离电压，输入与输出之间的绝缘电压可达到 5000VRMS，确保在高压环境下仍能安全运行，常用于工业自动化、电机控制和电源管理系统。
　　该器件的封装符合标准的 6 引脚 DIP 封装形式，便于 PCB 布局和焊接，兼容波峰焊和回流焊工艺，适合批量生产和自动化装配。
　　最后，H11L4 的工作温度范围宽，支持从 -55°C 到 +125°C 的工业级温度范围，适用于恶劣环境下的长期稳定运行。

H11L4 光耦合器广泛应用于多个领域，包括但不限于：
　　工业控制系统：用于 PLC（可编程逻辑控制器）、继电器控制、传感器信号隔离等场景，确保控制信号在不同电压域之间安全传输。
　　电源管理：在开关电源、DC-DC 转换器和电池管理系统中作为反馈隔离器使用，提升系统的稳定性和安全性。
　　通信接口：用于 RS-485、RS-232 等通信协议中实现信号隔离，防止地电位差引起的干扰和损坏。
　　电机控制：在变频器、伺服驱动器和步进电机控制器中用于隔离控制信号与功率部分，提高系统的可靠性和抗干扰能力。
　　消费类电子产品：如智能家电、音响设备和工业仪表中，用于隔离数字控制部分与模拟或高压部分，确保用户安全和设备稳定运行。

H11L1, H11L2, H11L3, H11L5, PC817, LTV-817