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C0603X242M8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 10:14:46 查看 阅读:10

C0603X242M8HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于0603封装尺寸,具有小体积、高可靠性和优异的频率特性,广泛应用于高频电路中。此电容器适用于表面贴装技术(SMT),能够承受高温环境并提供稳定的性能。
  陶瓷电容器通常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等场景。其主要特点是低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),这使其在高频应用中表现尤为突出。

参数

封装:0603
  容量:2.4nF
  额定电压:50V
  耐压等级:8H
  温度特性:C0G(NP0)
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X242M8HAC7867 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性:采用C0G(NP0)介质材料,确保电容值在温度、时间及电压变化下保持稳定。
  2. 小型化设计:0603封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 宽工作温度范围:能够在极端温度条件下正常运行,适应各种恶劣环境。
  4. 高频性能优良:由于低ESR和低ESL,它在高频电路中的表现非常出色。
  5. 可靠性高:符合RoHS标准,具备长使用寿命和高可靠性,适合工业级和消费级电子设备。

应用

该型号电容器常用于以下领域:
  1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,减少噪声干扰。
  2. 去耦电容:为集成电路提供稳定的电源电压,消除高频噪声。
  3. 高频通信设备:如无线模块、蓝牙设备、射频前端等。
  4. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
  5. 工业控制:在各类工业自动化设备中提供稳定可靠的性能支持。

替代型号

C0603C242J5GAC7867
  C0603C242K5RACTU
  GRM1555C1H242JA01D

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C0603X242M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13323卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2400 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-