H11L3是一款由Fairchild Semiconductor(现为onsemi)生产的高速光耦合器,属于6引脚DIP封装的光电隔离器件。该芯片主要用于数字信号的电气隔离传输,在工业自动化、电源控制以及通信系统中广泛应用。H11L3结合了一个红外发光二极管(LED)和一个高速光电探测器,能够在输入与输出之间实现电绝缘的同时快速传递开关信号。
工作电压:5V至30V
最大正向电流:60mA
反向电压:3V
集电极-发射极电压:30V
功耗:100mW
响应时间:2μs(典型值)
电流传输比(CTR):20%-100%(在IF=10mA时)
工作温度范围:-55°C至+125°C
存储温度范围:-65°C至+150°C
H11L3具备良好的抗干扰能力,能够在高噪声环境下保持稳定的信号传输性能。其采用双列直插式封装(DIP-6),便于安装在标准PCB板上,并具有较强的机械稳定性。
H11L3的光电耦合结构设计优化了其响应速度,使其适用于高频开关应用。在正常工作条件下,其电流传输比(CTR)具有较宽的范围,从而适应不同的驱动电路需求。
该器件内部的LED与光电晶体管之间通过光学方式进行信号传输,实现了输入与输出端之间的电气隔离,耐压可达数千伏特,可有效防止高压侧对低压控制电路造成影响。
H11L3的功耗较低,适合用于需要节能设计的应用场景。此外,它具有良好的温度稳定性和长期可靠性,可在恶劣工业环境中长期运行。
H11L3广泛应用于需要进行电气隔离的控制系统中,例如PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、伺服电机控制模块等工业设备。
在电源管理领域,H11L3常用于开关电源、DC/DC转换器和逆变器中,作为反馈或控制信号的隔离元件。
此外,H11L3也适用于通信接口中的信号隔离,如RS-485、CAN总线等现场总线系统的隔离设计。
在消费类电子产品中,H11L3可用于家电控制电路、充电器和智能电表等设备中,以提升系统的安全性和稳定性。
HCPL-2630, PC817, TLP521, 6N137