类型：光耦合器（LED + 光敏三极管）
　　隔离电压：5000 Vrms
　　电流传输比（CTR）：20% - 400%（取决于型号后缀）
　　正向电流（IF）：50 mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　集电极电流（IC）：150 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：4引脚 SOP（表面贴装）

H11G3SM 光耦合器具备优异的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 Vrms，能够有效防止高电压对低压侧电路的干扰和损坏。该器件的电流传输比（CTR）范围宽广，从20%到400%，可以根据不同应用需求选择合适的型号版本。H11G3SM 使用红外LED和光敏三极管的组合，响应速度快，适合用于数字信号隔离和开关控制。
　　该光耦合器的封装采用小型表面贴装技术（SOP），不仅节省空间，而且适合自动化生产流程，提高了产品的可靠性和一致性。此外，H11G3SM 具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内正常工作，适用于严苛的工业环境。
　　在可靠性方面，H11G3SM 的设计符合多项国际标准，如UL、VDE和CSA认证，确保其在各种应用中的长期稳定运行。该器件还具有较强的抗电磁干扰（EMI）能力，适用于需要高抗扰度的工业控制系统。

H11G3SM 光耦合器广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。在工业自动化领域，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块、继电器驱动电路和传感器信号隔离。在电源管理方面，H11G3SM 可用于开关电源、逆变器和UPS（不间断电源）系统中，实现控制信号与主电路之间的隔离。
　　此外，该光耦合器也常见于通信设备中，如调制解调器、网络接口和工业总线系统（如RS-485），用于隔离不同电位的电路部分，防止地回路干扰。在消费类电子产品中，如空调、洗衣机和智能电表中，H11G3SM 也被用于控制电路与主电源之间的信号隔离，以提高安全性和可靠性。

TLP521-4, PC817, EL3H7-G