类型：可控硅输出光耦
　　封装类型：DIP-6
　　输入电流（IF）：最大60 mA
　　输入电压（VF）：典型值1.5 V @ 20 mA
　　输出电压（VDRM）：最大400 V
　　输出电流（ITSM）：典型值2.0 A（非重复峰值）
　　触发电流（IFT）：最大50 mA @ 5 V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

H11AV2SD 的核心优势在于其具备高隔离电压能力，能够有效隔离输入与输出电路，确保系统安全运行。该光耦内部的 TRIAC 输出可直接驱动交流负载，无需额外的缓冲或驱动电路。此外，其较高的抗噪能力使其适用于工业控制、家电、照明调节等复杂电磁环境。
　　该器件的 LED 发光部分与 TRIAC 输出之间通过光学方式进行耦合，避免了电气连接，从而提供了优异的电气隔离性能。H11AV2SD 在交流负载控制中表现出良好的稳定性和可靠性，特别适用于固态继电器（SSR）、加热控制、电机控制以及智能电表等应用场景。
　　其封装设计紧凑，便于在 PCB 上安装，并且具有良好的散热性能，能够在较宽的温度范围内稳定工作。此外，H11AV2SD 符合 RoHS 标准，适合环保型电子产品设计。

H11AV2SD 主要应用于需要交流负载控制与电气隔离的场合，例如：
　　? 固态继电器（SSR）中的控制电路
　　? 家用电器中的电机或加热器控制
　　? 工业自动化系统中的交流电源控制
　　? 智能电表与能量管理系统
　　? 灯光调光与开关控制电路
　　? 安全系统中的隔离信号传输

H11D2, H11D3, MOC3023, MOC3061