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GA1210A331KBBAT31G 发布时间 时间:2025/5/19 8:27:18 查看 阅读:23

GA1210A331KBBAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、开关电源和电机驱动等场景。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻、高效率和良好的热性能,非常适合要求严苛的工业和消费电子应用。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,能够承受较高的电压并提供大电流输出。其封装形式经过优化,可以有效降低寄生电感,从而提升整体系统的效率和可靠性。

参数

最大漏源电压:60V
  持续漏极电流:33A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:快速
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1210A331KBBAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),在典型工作条件下可显著减少功率损耗。
  2. 高效的热管理和散热设计,有助于提高系统可靠性。
  3. 快速开关性能,适合高频应用场景。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且兼容多种现代制造工艺。
  5. 强大的抗 ESD 能力,提升了器件的鲁棒性。
  6. 紧凑的封装形式减少了 PCB 占用面积,简化了设计布局。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动和控制电路。
  3. 工业自动化设备中的功率管理模块。
  4. 电池管理系统 (BMS) 和保护电路。
  5. 汽车电子中的负载切换和逆变器。
  6. 其他需要高效功率转换和开关的应用场景。

替代型号

IRFZ44N
  STP36NF06
  FDP5800

GA1210A331KBBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-