类型：光电晶体管输出光耦合器
　　封装类型：6-DIP（双列直插式）
　　隔离电压：5000 Vrms
　　电流传输比（CTR）：20% ~ 400%
　　正向电流（IF）：60 mA
　　集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　工作温度范围：-55°C ~ 125°C
　　响应时间：3 μs（典型值）
　　绝缘耐压：5000 Vrms
　　引脚数量：6
　　尺寸：7.62 mm x 5.08 mm x 3.94 mm

H11A5XG具有多个显著的电气和物理特性，使其适用于各种工业和电子控制系统。首先，该器件的隔离电压高达5000 Vrms，确保在高压环境下仍能保持良好的电气隔离性能，提高系统的安全性和可靠性。其次，其内部的光电三极管输出端具有较高的集电极-发射极击穿电压（30V），使其适用于多种负载驱动应用。
　　该光耦的电流传输比（CTR）范围为20%至400%，这表示在不同的输入电流条件下，输出电流能够保持较高的线性度和稳定性，适合用于信号隔离和放大场合。此外，H11A5XG的响应时间较短，典型值为3微秒，能够满足中高速信号隔离的需求。
　　在封装方面，H11A5XG采用标准6引脚DIP封装，便于手工焊接和自动化装配，兼容多种电路板设计。其宽广的工作温度范围（-55°C至125°C）也使其适用于高温或低温极端环境下的应用，如工业自动化、电源控制和电机驱动等。
　　值得一提的是，H11A5XG符合RoHS环保标准，无铅无卤，适用于现代环保电子产品的设计要求。

H11A5XG光耦合器广泛应用于需要电气隔离的电子系统中，常见应用包括工业自动化控制系统、电源管理模块、电机驱动电路、继电器控制、PLC（可编程逻辑控制器）、智能电表、通信设备、医疗电子设备以及消费类电子产品等。
　　在工业控制领域，H11A5XG常用于隔离控制信号与高电压主电路，例如用于隔离微控制器与变频器、伺服驱动器之间的信号传输。此外，在开关电源和DC-DC转换器中，H11A5XG可作为反馈电路的隔离元件，确保主电路与控制电路之间的安全隔离。
　　在通信设备中，该器件可用于RS-485、CAN总线等通信接口的信号隔离，防止地电位差引起的干扰和损坏。在电机控制和变频技术中，H11A5XG可用于隔离驱动信号与功率模块，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
　　由于其良好的隔离性能和广泛的温度适应性，H11A5XG也广泛应用于医疗设备中的信号传输路径，确保患者与设备之间的电气安全。

H11L1XG, H11B1XG, PC817C, TLP521, 4N35