类型：双向可控硅输出光耦合器
　　封装形式：6引脚DIP
　　输入正向电压（VF）：典型值1.15V～1.5V（IF=10mA）
　　输入反向电压（VR）：5V
　　输入正向电流（IF）：最大值60mA（连续），峰值可达1A（脉冲）
　　输出耐压（VDRM）：600V
　　输出重复峰值关断电压：600V
　　输出通态电流（IT(RMS)）：100mA RMS
　　输出浪涌电流（ITSM）：2A（单个半波正弦波）
　　隔离电压（Viso）：5000VRMS（1分钟）
　　触发电流（IFT）：典型值3～15mA（取决于制造商）
　　关断时间（toff）：小于2ms
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C

H1155的核心特性之一是其集成化的光隔离双向可控硅结构，能够在控制端与负载端之间实现高达5000VRMS的电气隔离，有效防止高压侧对低压控制电路的干扰或损坏，提升系统的安全性与稳定性。其内部的红外LED与光敏双向可控硅通过光学耦合方式传递信号，避免了传统机械继电器因物理触点带来的磨损、电弧和接触不良问题，具有更长的使用寿命和更高的可靠性。
　　另一个显著特点是H1155支持零交叉检测功能（Zero-Crossing Detection）的部分变种型号（注意：标准H1155通常为随机导通型，非零交叉型；若需零交叉功能需选用H11AA1或其他专用型号），但基础型H1155属于随机导通型光耦，即一旦接收到足够的输入光信号即可立即触发输出双向可控硅导通，不论交流电压是否处于过零点。这一特性适合需要快速响应的应用，但也可能导致较大的电磁干扰（EMI），因此在实际使用中常配合外部RC缓冲电路或瞬态抑制元件来减少电压尖峰和噪声。
　　H1155的输出端可承受最高600V的重复峰值电压，允许其直接连接至110V或220V的交流电源系统，适用于全球主流市电环境。其额定RMS负载电流为100mA，足以驱动小型加热器、指示灯、小型电机或电磁阀等轻载设备。对于更大功率的负载，H1155可用作主双向可控硅或三端双向可控硅开关元件的前置驱动级，实现间接控制。
　　该器件具备良好的温度稳定性和抗噪声能力，在-40°C至+100°C的工作温度范围内性能可靠，适合工业级应用。同时，其6引脚DIP封装便于手工焊接和PCB布局，广泛用于各种通用隔离开关电路中。然而，由于其输出为单向触发结构（门极仅能由光信号触发一次导通，随后依赖电流过零自然关断），因此无法用于直流负载控制，仅限于交流应用。此外，长期运行时应注意LED老化导致的灵敏度下降，建议设计时留有一定裕量（如使用8～12mA驱动电流而非最小触发电流）。

H1155广泛应用于需要将低压直流控制系统与高压交流负载进行电气隔离的各种场景。最常见的用途之一是作为固态继电器（SSR）的核心驱动组件，其中H1155负责接收来自微控制器、PLC或逻辑电路的控制信号，并通过光耦隔离后驱动外部大功率双向可控硅或SCR模块，从而实现无触点的交流开关控制。这类应用常见于工业自动化控制系统中，例如生产线上的电机启停、加热装置的温度调节以及气动/液压阀门的电磁驱动控制。
　　在家用电器领域，H1155被用于洗衣机、空调、电饭煲、微波炉等设备的微处理器与交流负载之间的接口电路，实现智能化控制的同时保障用户安全。由于其具备良好的绝缘性能和抗干扰能力，特别适合在潮湿、震动或多尘环境中替代传统机械继电器。
　　在电力电子系统中，H1155可用于交流调功器、灯光调光电路以及小型电源管理模块中，尤其是在需要频繁开关操作的场合，其无触点特性显著优于机械继电器。此外，H1155也常出现在测试测量仪器、医疗设备和通信电源系统中，用于隔离控制信号与主电源线路，防止地环路干扰和电压反窜。
　　值得注意的是，由于H1155的最大负载电流仅为100mA RMS，因此不能直接驱动大功率设备如大型电机或高瓦数照明灯具。在此类情况下，通常将其输出连接至一个更大容量的三端双向可控硅开关（TRIAC）或SCR，由H1155提供触发信号，形成两级驱动结构。为了提高系统的稳定性和安全性，实际应用中还应配置适当的保护电路，如并联RC吸收网络以抑制电压瞬变，串联限流电阻防止过电流冲击，以及添加保险丝或热敏电阻进行过载保护。

MOC3021
　　MOC3041
　　TLP3526
　　VO3150
　　PC3MT31TZ