类型：NPN 双极型晶体管
　　集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　集电极-基极电压（Vcb）：30V
　　发射极-基极电压（Veb）：5V
　　最大集电极电流（Ic）：100mA
　　最大功耗（Ptot）：300mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：SOT-23

DMF3926-101 具有优异的高频性能，适合在射频和中频放大电路中使用。其典型的过渡频率（fT）可以达到 250MHz，使得该晶体管能够在高频信号放大中保持良好的增益特性。此外，DMF3926-101 的低噪声系数使其非常适合用于前置放大器的设计，尤其是在需要高灵敏度的接收器电路中。
　　该晶体管具有良好的线性度和稳定性，在各种偏置条件下均能保持较为一致的性能表现。SOT-23 小型封装不仅节省空间，还具有良好的热性能，有助于在高密度 PCB 设计中实现高效散热。
　　DMF3926-101 的最大集电极电流为 100mA，最大集电极-发射极电压为 30V，这使得它在低功率放大和开关应用中具有较高的可靠性。此外，其最大功耗为 300mW，适用于大多数低功耗电子系统。工作温度范围宽广，从 -55°C 到 +150°C，确保其在恶劣环境下的稳定运行。

DMF3926-101 主要用于高频放大电路，如射频接收器的前置放大器、中频放大器以及振荡器电路。其低噪声和高频率响应特性使其成为无线通信系统中的理想选择。此外，该晶体管还可用于音频放大器、电压调节器、逻辑电平转换电路以及各种模拟开关电路。
　　在消费电子领域，DMF3926-101 常见于无线耳机、蓝牙模块、Wi-Fi 路由器等设备中的射频前端电路。在工业控制和自动化系统中，它也被用于信号调理、传感器接口和通信接口电路的设计。
　　由于其良好的热稳定性和小尺寸封装，DMF3926-101 也广泛应用于便携式设备、电池供电设备以及高密度 PCB 设计中。

BCX70N, 2N3904, PN2222A