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GA1206Y153MXJBT31G 发布时间 时间:2025/5/29 18:08:03 查看 阅读:9

GA1206Y153MXJBT31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,主要应用于无线通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供高增益和高效率的信号放大功能。其设计注重低功耗和高线性度,适用于现代通信系统中的基站设备、中继器以及其他射频相关应用。此外,该芯片支持宽范围的工作温度,并具备出色的稳定性和可靠性。

参数

型号:GA1206Y153MXJBT31G
  工作频率:1.8 GHz 至 2.2 GHz
  输出功率:40 dBm
  增益:15 dB
  电源电压:5 V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:QFN 16L
  输入匹配阻抗:50 Ω
  输出匹配阻抗:50 Ω
  静态电流:500 mA

特性

GA1206Y153MXJBT31G 具备多种优异性能特点,使其在射频功率放大器市场中脱颖而出。首先,它具有极高的输出功率(40 dBm),这使得它能够满足各种高功率应用场景的需求。其次,该芯片的增益高达 15 dB,可以显著提升信号强度而不失真。
  此外,这款芯片还采用了先进的热管理技术,保证了长时间工作的稳定性,尤其是在高温环境下依然保持高效运行。它的功耗优化设计也使其非常适合对能耗敏感的应用场景。
  GA1206Y153MXJBT31G 支持的频率范围为 1.8 GHz 至 2.2 GHz,能够覆盖多个主流无线通信频段,例如 LTE 和 WCDMA 等。同时,该芯片的输入和输出匹配阻抗均为 50 Ω,简化了电路设计并提高了系统的整体性能。
  最后,它拥有强大的抗干扰能力以及良好的线性度表现,从而确保了高质量的信号传输效果。

应用

GA1206Y153MXJBT31G 被广泛应用于各种需要高功率射频放大的场合,包括但不限于:
  - 基站设备中的射频前端模块
  - 中继器及信号增强器
  - 专用无线通信系统
  - 工业、科学和医疗 (ISM) 领域的射频发射机
  - 军事和航空航天领域的高性能通信设备
  - 宽带通信基础设施建设中的关键组件
  由于其卓越的性能,该芯片成为许多复杂射频系统设计的理想选择。

替代型号

GA1206Y153MXJBT32G, GA1206Y153MXJCT31G

GA1206Y153MXJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-