类型：同轴连接器
　　频率范围：0 Hz 至 6 GHz
　　阻抗：50 Ω
　　接触电阻：最大 5 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　连接方式：插拔式
　　端子类型：表面贴装技术(SMT)
　　材料：磷青铜
　　镀层：金（接触区域）
　　绝缘材料：液晶聚合物(LCP)
　　尺寸：1.7 mm x 1.3 mm x 0.9 mm（长x宽x高）

H.FLJ-PL74J-BPA-1 连接器具备多种优良的电气和机械特性。首先，它支持高达6 GHz的频率范围，适用于各种高频应用，如Wi-Fi模块、蓝牙设备、Zigbee设备以及其他无线通信系统。其次，其紧凑的尺寸设计（1.7 x 1.3 x 0.9 mm）使得它非常适合用于空间受限的PCB布局，同时其表面贴装（SMT）封装方式支持自动化组装，提高了生产效率。
　　在电气性能方面，该连接器具有50Ω的标准阻抗匹配，确保信号传输的稳定性，并且接触电阻低至5 mΩ，减少了信号损耗。其绝缘电阻高达100 MΩ以上，确保了良好的绝缘性能，避免信号串扰和干扰。此外，H.FLJ-PL74J-BPA-1 采用磷青铜作为接触材料，表面镀金，提高了耐磨性和导电性，同时其绝缘材料采用液晶聚合物（LCP），具有良好的耐高温和耐湿性能，适用于各种恶劣环境。
　　在机械性能方面，该连接器的插拔寿命可达数百次，具备良好的耐用性。其结构设计也提供了良好的锁紧力，确保连接稳定，不会因振动或外力而松脱。此外，其工作温度范围为-25°C至+85°C，适用于工业级和消费级电子设备。

H.FLJ-PL74J-BPA-1 通常用于需要高频信号传输的无线通信设备中，例如Wi-Fi路由器、蓝牙模块、Zigbee传感器、无线局域网（WLAN）设备、GPS接收器、射频识别（RFID）系统以及各种便携式通信设备。由于其小型化和SMT封装的特点，该连接器广泛应用于移动设备、智能家居产品、工业控制设备和测试测量仪器中。此外，该连接器也可用于射频测试系统中的信号输入/输出接口，支持快速连接和断开，提高测试效率。

H.FLJ-PL74J-BPA-1 的替代型号包括 H.FLJ-PL74J-S-BPA-1（带有屏蔽层的版本）、H.FLJ-PL74K-BPA-1（不同安装方式）以及 U.FL-LP-055-S-079（来自Molex的类似高频连接器）。此外，TE Connectivity的 1510501-1 也是一种可选的替代方案，具有类似的高频特性和紧凑设计。