GYB1V470MCQ1GS是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高介电常数、高容量的X5R或X7R类型的陶瓷电容器系列,广泛应用于各类消费类电子、通信设备以及工业控制电路中。该型号电容器采用标准的0805(2012公制)封装尺寸,额定电容为47pF,额定电压为100V DC,具有良好的温度稳定性与低等效串联电阻(ESR)特性。由于其小型化设计和高可靠性,GYB1V470MCQ1GS适用于需要在有限空间内实现高性能滤波、耦合、去耦和旁路功能的场合。该产品符合RoHS环保要求,并具备良好的抗湿性和焊接性能,适合回流焊工艺。作为现代表面贴装技术(SMT)中的关键无源元件之一,它在电源管理单元、DC-DC转换器、信号调理电路及高频模拟前端中发挥着重要作用。此外,该型号经过严格的质量控制流程生产,确保在各种工作环境下具备长期稳定的工作性能。
制造商:Samsung Electro-Mechanics
产品类别:陶瓷电容器 - MLCC
电容:47pF
额定电压:100V DC
温度特性:X7R(±15%)
电容容差:±20%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
外壳尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
安装类型:表面贴装(SMD/SMT)
端接类型:镍/锡(Ni/Sn)
最小包装数量:4000只
产品重量:约12mg
GYB1V470MCQ1GS具备优异的电气性能与机械稳定性,其采用先进的多层叠膜制造工艺,确保了每一层介质与电极之间的均匀性与一致性,从而实现了较高的电容密度与可靠的长期运行能力。该电容器使用X7R型陶瓷材料作为介电体,这种材料在宽温度范围内(-55°C至+125°C)表现出较小的电容变化率(±15%),非常适合用于对温度敏感的应用场景。相比传统的C0G/NP0材质,X7R虽然在温度稳定性上略逊一筹,但能够在相同体积下提供更高的电容值,因此在空间受限的设计中更具优势。该器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异,特别适用于高速数字电路和开关电源系统中的局部能量存储与瞬态响应优化。
此外,GYB1V470MCQ1GS采用了镍阻挡层和锡外涂层的端子结构,提供了优良的可焊性和耐热冲击性能,能够承受多次回流焊过程而不影响其电气特性。其0805封装形式是目前业界广泛采用的标准尺寸,兼容大多数自动贴片设备,便于大规模自动化生产。产品还通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),可用于汽车电子等高要求领域。在环境适应性方面,该电容具备较强的抗湿性,降低了因吸湿导致绝缘性能下降的风险。整体而言,这款MLCC结合了小型化、高电压耐受能力和稳定的温度特性,在现代电子产品中扮演着不可或缺的角色。
GYB1V470MCQ1GS主要应用于需要中等电容值与较高耐压能力的电子电路中。典型用途包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦与信号滤波;在通信模块中用于射频匹配网络和偏置电路的耦合电容;在工业控制系统中作为PLC、传感器接口和数据采集单元的旁路元件;同时也在医疗设备、测试仪器和家用电器中广泛使用。由于其100V的额定电压,该电容特别适合用于12V、24V甚至48V的直流供电系统中进行噪声滤除和电压稳定。在DC-DC转换器和AC-DC电源适配器中,它常被用作输入输出滤波电容,以减少纹波并提升转换效率。此外,该器件也适用于汽车电子应用,例如车载信息娱乐系统、车身控制模块和电池管理系统,尤其是在需要满足高温工作条件和长期可靠性的场合。得益于其良好的频率响应特性和低损耗因子,GYB1V470MCQ1GS还可用于中频模拟信号路径中作为交流耦合电容,有效隔离直流分量并传递有用信号。总之,该电容器凭借其紧凑尺寸、高耐压和稳定性能,成为多种电子系统中实现高效能与高集成度的关键组件。