类型：异步SRAM
　　容量：4Mbit（512K x 8）
　　电压范围：2.3V 至 3.6V
　　访问时间：10ns（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　引脚数：54
　　封装尺寸：52mm x 18.4mm
　　读取电流（最大）：200mA
　　待机电流（最大）：10mA

GX4314LCKC 是一款高性能异步SRAM芯片，具有低功耗和高速访问能力，适合用于需要高可靠性和稳定性的应用环境。其异步接口设计简化了与微控制器、数字信号处理器（DSP）和其他逻辑器件的连接，无需时钟同步即可进行数据读写操作。该芯片的高速访问时间为10ns，能够满足对实时响应要求较高的系统需求。GX4314LCKC 采用CMOS工艺制造，具备良好的抗干扰能力和稳定性，能够在宽温度范围内正常工作（-40°C 至 +85°C），适用于工业和车载等严苛环境。此外，该器件的低待机电流特性使其在电池供电或节能应用中表现出色。TSOP封装形式不仅节省空间，还提高了封装密度，适合高集成度的电路板设计。GX4314LCKC 提供了多种控制信号引脚（如片选CE、输出使能OE、写使能WE），便于灵活配置和使用，适用于各种嵌入式系统和高速缓存应用场景。

GX4314LCKC 主要应用于需要高速存储和低功耗特性的系统中，如工业自动化设备、通信基础设施、网络交换设备、测试测量仪器、嵌入式控制器、数据采集系统以及汽车电子模块等。其异步SRAM特性使其特别适合与微处理器或DSP配合使用，作为高速缓存或临时数据存储单元。

IS61LV25616ALB4A、CY62148EVLL、AS6C6216-55PCN、IDT71V016S