GW5BMR30K05是一款由GaN Systems推出的基于氮化镓(GaN)技术的功率晶体管,属于高电子迁移率晶体管(HEMT)类别。这款器件专门设计用于高频率、高效率和高功率密度的电源转换应用。相比传统的硅基MOSFET,GW5BMR30K05具有更低的导通电阻、更快的开关速度和更小的封装体积,非常适合用于现代电力电子系统中的高效能转换器。其额定电压为650V,额定电流为30A,适用于各种高功率密度设计。
类型:GaN功率晶体管
最大漏源电压(VDS):650V
最大漏极电流(ID):30A
导通电阻(RDS(on)):150mΩ
栅极电压范围:-4V至+6V
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装形式:表面贴装(SMD)
最大功耗:120W
GW5BMR30K05采用了先进的氮化镓半导体技术,具备优异的高频开关性能和低导通损耗特性。该器件的导通电阻仅为150mΩ,在高电流条件下仍能保持较低的导通压降,从而有效提高电源转换效率。此外,由于GaN材料的高电子迁移率,该晶体管的开关速度远高于传统硅基器件,有助于减小功率转换器的体积和重量。其栅极驱动电压范围较宽,支持-4V至+6V之间的稳定工作,适用于多种驱动电路配置。GW5BMR30K05还具备良好的热稳定性,能够在-55°C至+150°C的温度范围内可靠运行,适应各种严苛的工作环境。此外,该器件具有极低的输出电容和反向恢复损耗,特别适用于谐振转换器和软开关拓扑结构,能够显著降低开关损耗并提升整体系统效率。
GW5BMR30K05的封装设计优化了热管理和电气性能,采用表面贴装(SMD)封装形式,有助于提高组装效率和散热性能。这种封装方式使得器件更易于集成到高密度电源模块中,满足现代电力电子系统对小型化和高可靠性的需求。
GW5BMR30K05广泛应用于需要高效能和高功率密度的电力电子系统中。其主要应用包括服务器电源、通信电源、电动汽车充电系统、可再生能源逆变器以及工业电源设备。由于其优异的高频开关性能,该器件特别适用于LLC谐振转换器、图腾柱PFC(功率因数校正)电路以及同步整流电路等拓扑结构。此外,GW5BMR30K05也适用于无线充电系统、激光驱动电源和测试测量设备等需要高效能功率开关的场合。
GS-065-150-1-00222, EPC2218